OKK大宫工业半导体硅晶圆（Si Wafer）清洗+干燥一体设备

OKK大宫工业半导体硅晶圆（Si Wafer）清洗+干燥一体设备

日本OKK大宫工业株式会社（Omiya Kogyo）SPD 系列是专为半导体晶圆研发的高精度离心旋转干燥机（Spin Dryer），主要用于晶圆清洗后的高效、洁净脱水，是半导体制造工艺中的关键设备。

日本OKK大宫工业 Spin Dryer SPD系列 是专为半导体制造工艺设计的晶圆离心脱水设备，主要用于清洗后晶圆（2–12英寸）的高效、无污染干燥。该系列设备依托OKK原创的‌自动平衡技术（FAB）‌与‌洁净室兼容设计‌，实现低振动、高洁净度脱水，避免颗粒污染，适用于前道工艺后的湿法处理环节。

日本SPINDRYER甩干机  半导体行业用SPD160RN/SPD180RN/H840A/H1120RN/SPD-100/SPD-200/SPD-300/

核心技术与特点

• 干燥原理

  结合高速离心力与洁净气流，将晶圆表面的药液、水渍快速甩除，并通过气流吹扫实现干燥。

• 洁净设计

• 标配 ULPA 超高效过滤器，确保干燥环境无尘。

• 内置 离子发生器（Ionizer），消除静电，防止晶圆吸附微尘。

• 腔体及转篮采用 SUS304/316 不锈钢 电解研磨，耐腐蚀、不发尘。

• 精密平衡

  应用 OKK 专有动平衡技术，高速旋转时低振动、低噪音，保护脆弱晶圆。

• 智能控制

• PLC + 触摸屏操作，可存储多组工艺配方（Recipe）。

• 转速、时间多段可编程（通常 0-999 秒，8 段速可调）。

• 安全联锁：门盖检测、门锁机构、异常停机保护。

‌日本OKK大宫工业Spin Dryer SPD系列‌是一种专用于半导体晶圆制造后段清洗工艺的旋转干燥设备，利用高速旋转产生的离心力与精确控制的气流，高效去除晶圆表面的残留水分，确保干燥过程洁净、安全且不损伤脆弱工件。该系列设备具备优异的平衡技术与ULPA过滤系统，支持多种晶圆尺寸（如2~12英寸），适用于高洁净度要求的FAB环境。

设备核心特点包括：

‌高效率干燥‌：结合离心力与定向气流，实现短时间干燥

‌安全稳定‌：标配离子发生器与ULPA过滤器，减少静电与二次污染

‌灵活配置‌：支持自动平衡、多托架设计及定制化选项

‌广泛兼容‌：可适配不同尺寸晶圆（8inch/12inch等）与自动化传送系统