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2026-414
在半导体封装、微电子组装(SMT)、医疗器械制造以及新能源汽车(EV)模块生产的制造领域,存在着一个看似不起眼却足以决定整条产线成败的工艺环节——点胶。随着电子产品向着微型化、集成化、轻薄化方向狂奔,芯片的尺寸越来越小,而需要涂覆的胶水(如底部填充胶、导电银胶、UV胶等)的用量却达到了纳升级甚至皮升级别。在如此微观的尺度下,流体不再遵循宏观的物理规律,表面张力、气泡、拉丝等缺陷被无限放大。在这一被称为“微米级流体控制”的无人区里,日本MUSASHI(武藏工业)犹如一位隐秘的流...
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2026-317
在现代材料研发与制造领域,液态浆料、胶黏剂、油墨、电子浆料等物料的混合均匀度与含气量,直接决定了最终产品的性能一致性、外观质量与可靠性。传统搅拌设备在处理高粘度、高固含或比重差异大的物料时,往往面临混合耗时长、气泡难以去除、物料污染风险高等问题。日本仓纺(KURABO)推出的MAZERSTAR系列行星式搅拌脱泡机(习惯上被称为“仓纺脱泡机”),通过独特的行星运动与真空脱泡技术,将“混合”与“脱泡”两大工序高度集成,在短短几分钟内即可实现高效均匀混合与微气泡消除,成为电子材料、...
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2026-24
在现代制造领域,微小的气泡往往成为影响产品性能与可靠性的“隐形杀手”。无论是半导体封装中的环氧树脂、光学镜头粘接胶、锂电池电极浆料,还是生物医疗中的水凝胶与细胞培养基,残留气泡都可能导致界面缺陷、电性能异常、光学畸变甚至结构失效。KURABO仓纺脱泡机(DegassingMachine)正是为解决这一共性难题而设计的专业设备,它通过真空与离心或振动的协同作用,在不损伤材料的前提下高效去除微米级气泡,成为精密材料前处理的关键环节。脱泡的核心物理机制在于降低环境压力以扩大气泡体积...
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2026-121
在现代制造业的精密舞台上,一项看似微小的技术,正以毫米乃至微米级的精度,深刻地影响着从智能手机到生物制药的众多产业。这项技术就是精密点胶。武藏点胶机并非简单的“胶水涂抹器”,而是一套集成了精密控制、传感技术和自动化工艺的“液体精密控制装置”,它如同一位技艺高超的“点胶艺术家”,在微观世界里描绘着现代工业的蓝图。从概念到核心:点胶技术的深度解析要理解武藏点胶机的价值,首先需了解其技术内核。点胶,本质上是将特定液体(如粘合剂、导电银浆、密封胶、生物试剂)以设定的形状和体积,精确分...
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2025-125
在半导体封装、光电显示、新能源电池、医疗材料等制造领域,一颗微米级气泡就可能导致应力集中、界面分层、光学畸变或电化学失效,成为产品良率的“隐形杀手”。日本KURABO仓敷纺绩(KURABOIndustries)依托百年工业装备积淀,推出的KURABO仓纺脱泡机与真空混合搅拌脱泡机,正以“无搅拌棒、高真空、可编程”三大技术标签,为全球客户提供从实验室到量产的“零气泡”材料制备解决方案。一、技术原理:行星运动+真空协同,让气泡“无处遁形”1.行星运动机制MAZERUSTAR系列的...
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