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2025-127
在现代电子制造、汽车装配、医疗器械及半导体封装等高精度工业领域,微量流体的精准分配已成为决定产品质量与生产效率的关键环节。作为流体控制设备制造商,日本MUSASHI(武藏)公司自1973年成立以来,始终专注于点胶、涂布、dispensing(分配)技术的研发与创新。其生产的MUSASHI武藏点胶机凭借高精度、高稳定性与智能化控制,赢得了全球众多制造企业的信赖。一、MUSASHI品牌与技术背景MUSASHI的产品广泛应用于智能手机、可穿戴设备、摄像头模组、LED封装、新能源电池...
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2025-126
MUSASHI武藏DPN双螺纹针头是一种工业用点胶针头,通常用于精密点胶设备中,具有双螺纹设计以确保针头与针筒连接牢固,适用于电子制造、医疗器械等领域的微量涂布作业。该产品系列常见于日式点胶机配件,型号如DPN-25G-1等,材质多为不锈钢或塑料,需根据具体设备规格选择。MUSASHI武藏DPN双螺纹针头是一种高精密点胶配件,采用双重螺纹设计,具有可靠的连接性能。该产品主要用于工业自动化点胶设备,特别适用于需要高精度控制的流体分配应用。技术参数螺纹设计:双重螺纹连接,确保...
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2025-124
日本MUSASH武藏金属针头,通用性高的标准金属针头。使用了耐久性优异的SUS针的金属针头。和在支持高温的条件下边的呕吐对应。可用于溶剂类液剂及UV类液剂。增加了针长13mm和15mm的2种类型产品。针长13mm,形式有:SNA-12G-B内径2.27mmSNA-13G-B内径1.94mmSNA-14G-B内径1.64mmSNA-15G-B内径1.43mmSNA-16G-B内径1.25mmSNA-17G-B内径1.11mmSNA-18G-B内径0.92mmSNA-19G-B内...
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2025-122
MUSASHI武藏精密针嘴HN系列是专为高精度点胶应用设计的专用配件,半导体封装:用于芯片固定、封装倒扣和芯片涂敷实现高密度互连,满足SiP封装和3D堆叠技术要求电子制造:液晶电路板涂布精密器械组装(如相机、光学仪器)MiniLED制造中实现99.99%巨量转移良率其他领域:汽车零部件制造医疗用品生产食品包装领域以下从产品参数、技术特点、市场供应和应用场景等方面进行全面介绍。MUSASHI武藏高科技株式会社,精密针嘴具有稳定涂含颗粒液体材料。针原2条螺丝规格也是产品。...
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2025-122
MUSASHI武藏高精细针嘴,实现数十μm的微量点胶,MUSASHI武藏提供多种型号的高精细针嘴,主要参数如下:内径范围:0.02mm至2.27mm不等,其中FN系列专为微量点胶设计外径范围:0.12mm至2.77mm针长:多为13mm或15mm材质:包括不锈钢和红宝石两种材质,红宝石针嘴(FN系列)具有更高耐磨性和精度吐出量:可达0.00001ml吐出时间调节:0.001~99.999秒,实现微米级精度控制适用流体:UF剂、银浆、密封材料、UV固...
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