MORITEX茉丽特高倍率远心镜头赋能mini/Micro LED设备

MORITEX 茉丽特高倍率远心镜头：Mini/Micro LED 产线核心光学赋能方案

mini/Micro LED设备

mini/Micro LED的生产工艺一般与半导体晶圆的生产工艺相似。除了硅晶圆，有时也会使用玻璃基板，在基板上形成许多LED元件，使用激光切割机或切割设备等来切割不必要的区域以形成独立的mini LED芯片。LED芯片配置在基板上。在这个步骤中，使用接合装置或线接合技术将mini LED芯片连接到底板上。这样，电信号就会被提供给mini LED芯片。在接合的mini LED芯片上形成电极。电极的作用是提供电流，使mini LED芯片发光。

mini LED检测设备是为了对mini LED的质量和性能进行高精度评价而设计的，在接合前可以筛选出不合格品和进行质量管理。LED检测设备需要非常高速的检测。设备可以进行高速数据处理和图像分析，在短时间内检测大量的mini LED。这样可以提高生产效率，实现高效生产。这些设备具有进行各种检测和评价的多重测试功能。这样就可以同时评估LED的亮度、色温、均匀性、对比度、像素缺陷、背照灯效率等各种参数。mini LED检测设备具有灵活性和扩展性，可应对各种mini LED尺寸、形状和颜色图案，针对这些应用，可以与与晶圆检测要求的高亮视野一样，使用带同轴的远心镜头。近年来，随着大型CMOS元件的推出，相应的芯片尺寸不断扩大，检测精度也不断提高，市场对高倍率的需求越来越大。为满足市场趋势和需求，茉丽特推出了多款大靶面高倍率远心镜头。这些检测设备中的镜头兼具高分辨率、高倍率、大靶面、高光学性能、均匀照明、耐久性和适应严酷环境的特性。mini LED屏具有非常高的像素密度，相应地，在做检测时会需要更高分辨率的镜头。因此，在镜头设计之时，我们需要重点考虑如何捕捉呈现微小像素和显示屏的详细特征。

行业应用痛点

Mini/Micro LED 芯片尺寸微米级（Micro LED 单颗芯片仅几微米），巨量转移对位、晶圆外观 AOI 检测、像素良率筛查、基板贴合定位存在四大成像难题：

普通镜头透视畸变，Z 轴微小高度波动就造成尺寸测量、偏移判定误差； 

红蓝绿多波段光源切换易产生色差、边缘紫边，频繁对焦拖慢节拍； 

微小划痕、颗粒、死灯、偏移缺陷需亚微米分辨率检出； 

大尺寸晶圆 / 基板飞拍拼接，要求镜头中心、边缘成像一致性。

推荐产品

高倍率远心镜头MML-HR-35/43系列

大靶面远心镜头MML-SR系列

定制镜头

1、MML-HR 大靶面高分辨率系列（主力量产机型）

适配巨量转移高速对位、整板 AOI 全检

主流倍率：3X、5X（MML3-HR80DVI、MML5-HR80DVI） 

精度性能：全开光圈分辨率达2μm~2.6μm，物方色差控制 3μm 内，复消色差设计，RGB 光源切换无需重新对焦； 

适配配置：匹配 65MP 大靶面相机、3.2μm 小像元传感器，内置同轴光路，视场亮度均匀性优异； 

优势：极低畸变、中心边缘 MTF 一致性好，适配 2/4/6 寸晶圆、驱动基板飞拍拼图检测，提升整线检测效率。 

2、SOD-X 超高倍率显微远心系列（微观检测）

单颗 Micro LED 芯片微观复检、电极瑕疵、间隙测量

倍率规格：10X、20X，搭配扩倍组件最高可达 40X； 

特性：高 NA 数值孔径、长工作距离、1.5μm 级超高解析力，紧凑型镜身适配狭小设备腔体； 

适用：芯片剥离后单点微观质检、微间隙尺寸精密量测。 

3、MTL 双远心系列（高精度尺寸测量）

芯片间距、凸点高度、基板平面度闭环测量

双侧平行光路消除透视误差，畸变＜0.05%，满足微米级尺寸溯源测量要求。

三、针对 Mini/Micro LED 设备四大赋能价值

1、巨量转移设备：提升对位良率与稼动率

远心恒定倍率消除透视误差，精准识别晶圆、临时基板 Mark 定位点，亿万级芯片转移偏移量管控至 ±3μm 以内；大靶面镜头单次视野更大，减少平台移动次数，节拍提速、转移良率大幅提升，是国内头部转移设备标配光学方案。

2、AOI 检测设备：微小缺陷全覆盖检出

可稳定识别芯片缺晶、划痕、表面颗粒、电极脏污、像素死灯、排布偏移等微米级瑕疵；同轴均匀光路弱化反光干扰，避免漏检、误判，适配前段外延、中段转移、后段封装全制程质检。

3、多光源兼容设计，简化设备电控逻辑

复消色差光学结构，红 / 绿 / 蓝多波段切换无焦面偏移，省去自动对焦机构，精简设备结构、降低调试难度，适配分光式色差缺陷检测工艺。