KOKUSAN科库森 H840SA 对向式离心干燥机行业应用与量产案例解析

H840SA 为双工位对向式离心干燥机，核心定位：大批量薄型晶圆 / 脆性精密工件湿法清洗后无水痕脱水，低震动防裂片、产能翻倍，适配 Class100 百级无尘车间自动化产线。

一、五大核心应用行业

1、半导体晶圆制造

适用产品

6 英寸硅抛光片、超薄外延片、碳化硅 SiC 晶圆、砷化镓 GaAs 衬底、晶圆切割后裂片、光刻 / 蚀刻 / 研磨后湿法清洗脱水

工序节点

RCA 清洗→纯水漂洗→H840SA 离心干燥→涂胶 / 氧化扩散

设备适配逻辑

双向对转抵消震动，800rpm 温和转速，超薄晶圆崩边、裂片率大幅降低；双花篮同步加工，小时产能是单轴 SPD-180 机型 2 倍，适配 7×24h 连续量产；自带离子除静电 + ULPA 层流风，杜绝水印、微粒吸附。

2、光电子 / 光学元件行业

适用产品

光学玻璃镜片、红外镜片、蓝宝石衬底、棱镜、微型摄像头玻璃盖板、石英晶片

痛点解决

玻璃脆性大，高速离心易崩边；H840SA 低震运行，清洗后纯水快速脱水，无水印划痕，满足光学镀膜前超高洁净要求。

3、第三代半导体 & 新材料

碳化硅、氮化铝、氮化镓功率衬底、陶瓷基板、压电陶瓷薄片、精密氮化铝散热基板清洗干燥；薄片翘曲、碎裂风险高，对向式结构应力更小，量产良率更稳。

4、微电子封装 & 精密电子

COB 基板、引线框架、Mini/Micro LED 外延片、芯片载具、陶瓷治具、精密端子超声波清洗后脱水；小零件批量处理，双工位提升产线吞吐效率。

5、科研院所 & 材料实验室

高校微电子实验室、第三方半导体检测机构、材料研发中试线；小批量打样 + 中试量产两用，兼容多尺寸晶圆切换，工艺参数可编程调试。

产品：6 英寸抛光硅片，月产能 80万片 

改造前：2 台 SPD-180 单轴干燥机，小时产能合计 750 片，人员换篮频繁、设备震动偏大，超薄片碎片率 0.32% 

导入方案：2 台 H840SA 对向式干燥机，接入全自动清洗连线 

碳化硅衬底企业（脆性薄片专用）

产品：4 英寸 SiC 碳化硅衬底，薄片厚度≤350μm，极易碎裂 

工艺：研磨→酸碱清洗→纯水漂洗→离心干燥 

选型理由：SPD-180 高转速离心应力过大，批量破损严重；H840SA 对向低震结构，离心应力均匀抵消 

效果：批量良率从 95.1% 提升至 99.4%，适配百级无尘自动化产线，长期稳定量产

光学镜片加工厂（镀膜前干燥工序）

产品：手机 / 车载摄像头玻璃镜片 

痛点：普通烘干有水渍、水印，镀膜出现不良；单工位甩干产能不足 

配置 H840SA：双筐同步甩干，离子中和静电避免粉尘吸附，干燥后镜片良率提升，产线节拍匹配前后清洗、镀膜工序

半导体材料研究所（研发 + 小批量中试）

需求：2/3/4/6 英寸多规格晶圆打样、新材料衬底试验 

H840SA 优势：可灵活切换 2 篮 6 寸、4 篮 5 寸及以下花篮；PLC 自定义升降速工艺曲线，兼顾研发多变工艺与小批量试产，替代多台小型单轴甩干机，节省无尘车间占地。