技术文章
更新时间:2026-10-14
点击次数:52

超精密・微小液体控制技术——MUSASHI武藏
MUSASHI武藏、武藏工程、分配器、点胶机、精密分注、液体控制、ML‑6000X、SuperΣCMIII V5、SuperJet3、MPP‑5
在现代制造业当中,胶水、试剂、导热介质、电解液等各类液体材料的定量、稳定吐出,直接关系产品良率与生产稳定性。日本 MUSASHI 武藏工程深耕液体精密分配(分注)技术多年,是全球分配系统领域重要设备厂商,其分配器(点胶系统)广泛渗透消费电子、汽车、半导体、医疗生物、家居设备等众多制造场景,很多日常消费品的生产环节都依托武藏的流体控制技术完成工艺实现。

武藏工程的核心竞争力,在于实现对从皮升级到大流量区间液体材料的可控分配,覆盖低粘度溶剂、试剂,中粘度胶水、浆料,高粘度硅脂、密封胶等多种物料。设备通过气动脉冲、容积计量、非接触喷射三类主流控制原理,解决工业生产常见的吐量波动、拉丝漏滴、气泡干扰、粘度温度漂移等工艺痛点,保障长时间批量生产下吐出量一致性。
这套液体控制技术并非只服务半导体,大量民用产品制造流程同样离不开。小到智能手机、VR/AR 眼镜、智能手表等可移动智能终端;电脑、平板、游戏主机等数字电子产品;电视、空调、冰箱等家用电器;大到新能源与自动驾驶方向的汽车零部件;厨房、洗漱台等家居厨卫设备,生产过程中粘接、密封、填充、涂层、试剂分注工序,均可应用武藏分配设备完成作业。近年该套技术进一步拓展到医疗、医药、生物实验、食品加工等领域,适配试剂分液、生物样本处理、食品辅料定量加注等差异化需求。
武藏工程形成完整分配设备矩阵,包含控制器、喷射阀、容积式点胶单元、点胶机器人等产品,覆盖研发小试到大规模自动化产线不同层级需求。
ML‑6000X 数码点胶控制器:新一代气动脉冲式数码点胶主机,搭载气动脉冲稳定回路,降低压力波动带来吐出偏差,支持简易生产日志记录、物料余量检测、100 组工艺频道存储,具备报警输出,适配工业 4.0 自动化产线对接,适合胶水、导热膏、光学胶类物料批量点涂,兼顾手动作业与机器人联机生产武蔵エンジ...。
SuperΣCMIII V5:气动分配旗舰机型,内置自动误差补偿,抑制液位水头差带来吐量变化,具备防漏滴机制,支持网络通讯,多用于半导体封装、微型元器件微量点胶,长时间连续生产工况表现稳定。
SuperJet3 系列非接触喷射分配器:高速喷射阀,分为 Hi‑SPEED 高速版本与 Hi‑POWER 高粘度版本。Hi‑SPEED 最高喷射频次可达 2000Hz,适合狭间距微量喷点;Hi‑POWER 可处理高粘度硅胶等物料,非接触喷射避免针头剐蹭工件,适合轻薄精密元器件、PCB 保形涂层工艺。
MPP‑5 容积计量式数字分配器:活塞容积计量方案,不受物料粘度变化干扰,低至高宽粘度范围物料均可定量吐出,自带故障自检、生产日志功能,常用于电解液灌注、试剂定量分注、高粘度介质填充,适配医疗生物、新能源相关工艺场景。
CrossMaster OmegaX 点胶机器人:桌面式 3D 涂布机器人,重复定位精度可达 ±0.005mm,支持复杂曲面、拐角轨迹的均匀涂胶,搭配 MuCAD™V 编辑软件,家电、汽车零部件密封涂胶应用较多。

智能手机、VR 设备、智能手表内部元器件粘接、防水密封,电视空调家电组件的密封填充,使用ML‑6000X、SuperΣCMIII V5 搭配对应点胶针头,完成批量点胶作业,保障整机防水、结构稳固。
面向自动驾驶传感器、车载电子组件、新能源汽车零部件,利用 SuperJet3 喷射阀完成微小部位的涂覆密封;容积式 MPP‑5 用于部分介质定量灌注,适配汽车产线高可靠性生产要求。
芯片封装、底部填充、晶圆相关工艺,对吐量一致性、洁净度要求严苛,SuperΣCMIII V5、SuperJet3 喷射系统,可实现微米级微量分配,减少工艺不良率。
体外诊断试剂分液、生物芯片加工、医疗器械封装,需要避免交叉污染、剂量精准。MPP‑5 容积式分配设备可以完成纳升级‑微升级试剂定量分注,设备接液部件可快速拆装清洗,适配生物医疗工艺规范,拓展到新药研发样本处理环节。
厨卫家居部件密封粘接,食品辅料定量加注等场景,依托基础分配控制器完成流体涂布、定量加注,满足民品制造工艺标准。
随着各行业产品持续向小型化、精密化发展,液体材料的分配控制已经成为制造工艺中不可忽视的一环。MUSASHI 武藏工程依托多年沉淀的分注(液体控制)核心技术,依靠丰富的分配器、点胶机产品型号,从消费电子产品到汽车半导体,再到新兴医疗生物赛道,为不同工艺工况提供流体分配解决方案,助力各行各业生产工艺升级。
本文为技术科普,设备选型需要结合物料粘度、吐出量、产线工况综合评估。
需要样机测试请联系代理商——铃田科技(上海)有限公司