13328024808
13328024808
技术文章
更新时间：2026-10-23
点击次数：11
日本OKK大宫工业半导体湿法设备，晶圆清洗干燥与薄膜贴附工艺解析
日本大宫工业株式会社（OHMIYA IND.CO.,LTD.，简称 OKK），总部位于日本广岛，1975 年成立，深耕精密旋转设备、半导体湿法工艺装备、精密贴合 / 剥离、UV 照射及设备状态监测领域，面向半导体、MEMS、光学基板、显示器件等精密制造场景提供工艺设备与配套技术服务。
区别于传统机床品牌 OKK（大阪机工），广岛 OKK 大宫工业主打晶圆湿法清洗后干燥、薄膜贴附剥离、基板再生修复等工艺设备，依托自研自动动平衡技术，在洁净离心干燥设备赛道形成差异化优势，广泛应用于半导体前道、封测及化合物半导体产线，也是国内化工仪器、半导体湿法设备供应链中常见的日系精密设备品牌。
半导体与精密化工湿法处理的核心痛点：清洗后工件表面水渍残留、微颗粒污染、高速旋转振动造成基板崩片、洁净室发尘超标。OKK 大宫工业核心技术围绕旋转工艺控制展开。
FAB 全自动动平衡技术自研 Myself 系列全自动平衡器，可在设备运行过程中实时检测振动并自动修正，不需要停机拆件配重。在晶圆旋干设备上，可抑制高速离心带来的振动，降低碎片风险，同时减少振动带来的二次颗粒污染，适配高洁净等级洁净车间使用，支持自动化产线 I/O 联动控制。
洁净离心干燥工艺采用离心甩干 + 洁净氮气 / 干燥空气吹扫组合工艺。高速离心剥离工件表面大部分清洗液，配合特殊喷嘴定向吹扫，去除表面微小液滴，抑制水痕、水印缺陷；腔体内部采用特氟龙涂层等耐化学腐蚀材质，耐受各类半导体湿法化学药液，适配酸性、碱性、溶剂类清洗工艺后的脱水工序。
低应力薄膜贴附与剥离技术真空式晶圆贴膜机，在真空环境下完成切割膜、背磨膜、DAF 膜等功能性薄膜贴合。可量化控制贴合速度、真空度、压差、破真空速率，实现低应力贴膜，减少晶圆翘曲与裂片风险；配套胶带去除设备，可完成 BG 保护膜、切割胶带的剥离作业，适配 6/8/12 英寸晶圆基板处理。
OKK 大宫工业代表性湿法设备，也就是行业常说的晶圆甩干机，覆盖 2～12 英寸晶圆、MEMS 器件、光学玻璃基板。
适用场景：RCA 清洗、湿法蚀刻、化学处理之后的精密脱水；
结构特点：密闭洁净腔体、特氟龙内衬、氮气干燥选项，搭载内置自动平衡模块；
优势：低发尘，可减少清洗后的颗粒附着；分段式旋转曲线，降低薄晶圆破碎风险；广泛用于半导体封测、碳化硅、氮化镓化合物半导体产线。
真空贴膜机用于划片膜、背磨保护膜贴附；OTR-SA 剥离设备，台面特氟龙涂层，完成晶圆保护膜去除，兼顾工艺一致性与化学耐腐蚀性，属于晶圆减薄、划片工序配套设备。
高功率 LED 紫外固化 / 解胶设备，用于光刻胶、UV 胶固化，薄膜解胶、材料表面改性。窄带 UV 输出，热负荷低，减少基板热变形，适合精密基材表面化学处理。
提供半导体设备拆解大修、洁净部件精密清洗，同时开展基板研磨、分离再生、PCB 基板维修服务，帮助客户降低耗材与设备更换成本，适配小批量研发、样品试制产线需求。
半导体与化合物半导体晶圆湿法化学清洗、刻蚀后干燥，碳化硅、氮化镓基板清洗脱水，减薄、划片前后贴膜与剥膜工艺，是湿电子化学品配套工艺的关键设备，直接影响清洗良率与颗粒管控。
MEMS 与光学元件光学玻璃、滤光片、传感器基板清洗干燥，微结构器件清洗，避免微小结构残留清洗溶剂造成腐蚀、斑点缺陷。
显示与精密电子车载显示盖板、光学膜片贴合、剥离与再生修复，FPC 绑定前基板处理，精细薄膜材料加工。
在湿法精密干燥设备选型中，用户重点关注振动控制、腔体耐化学性、颗粒水平、晶圆兼容性、维护成本。OKK 大宫工业设备的核心亮点在于内置在线自动平衡，长时间连续生产工况下，振动稳定性更优；腔体材质可适配多种湿化学品，适合多品种、小批量研发线及量产产线。设备支持洁净室标准，可对接产线自动化信号，适合集成在湿法清洗台后端；相比欧美同类设备，维护配件供应与现场平衡校准服务更贴合亚洲半导体工厂使用习惯。
在湿化学处理、精密基板清洗干燥赛道，日本 OKK 大宫工业依托旋转动平衡、低应力薄膜处理两大核心技术，为半导体、MEMS、光学材料行业提供成套工艺装备。在化工仪器采购、湿法产线升级项目中，其 Spin Dryer 旋干机、贴膜剥离设备，是晶圆湿法工艺环节里值得评估的日系精密设备方案，尤其适合对颗粒控制、基板完整性有高要求的精密制造场景。
#OKK 大宫工业、Spin Dryer、晶圆旋干机、半导体精密清洗、湿法工艺、洁净干燥设备
当前位置：
上一个：没有了
返回列表
