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更新时间:2026-06-25
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自创立以来,KOKUSAN科库森始终以 “离心分离精度、适配精密制造需求"为研发内核,依托百年技术迭代,持续优化洁净离心、高速分离、精密干燥解决方案,兼顾实验室微量分析需求与半导体、工业大批量量产制程,成为全球精密离心设备领域兼具历史底蕴与技术壁垒的日系品牌。
KOKUSAN科库森在半导体晶圆离心干燥、晶圆甩干中的优势

KOKUSAN科库森 SPD-180 自转式、H840SA 对向式晶圆离心干燥机,是日系半导体湿法制程主流标配设备,相比普通烘干、常规离心设备具备不可替代的超净工艺优势:
1、超高洁净等级,严控微粒与静电污染
整机适配 Class100 百级无尘车间使用,风路内置 ULPA 超高效过滤器,进入腔体的吹扫空气净化,避免粉尘附着晶圆表面;标配除静电装置,消除高速旋转产生静电,防止静电吸附颗粒、击穿精密芯片线路。
设备主轴、轴承采用隔离式密封结构,润滑油脂、机械磨损碎屑无法进入干燥腔,从根源杜绝二次污染,满足半导体芯片、硅片、光学玻璃高精度制程洁净管控要求。
2、低温离心风干,杜绝工件损伤、无水痕瑕疵
采用离心甩脱 + 洁净风吹扫脱水原理,无需高温烘烤,规避高温导致晶圆翘曲变形、光刻胶变质、精密镀层损坏问题;高速离心快速剥离表面水分,搭配均匀层流风风干,晶圆表面不留水印、水斑、水渍印记,适配光刻、蚀刻、研磨、清洗后关键工序。
对向式机型双工位交替作业,自带花篮自动升降机构,可轻松对接前后自动化清洗产线,实现连续批量生产,产能效率优势突出。
3、运行稳定性适配长时间量产,良率可控
依托品牌百年离心动平衡技术,高速旋转震动极小,高速甩干过程不会造成晶圆磕碰、崩边、裂片;自带失衡检测、超速、门盖联锁多重安全保护,批量生产运行一致性强,产品良率稳定。
整机耐腐蚀不锈钢腔体,耐清洗药液残留腐蚀,适配酸碱清洗后脱水工况,长期连续量产故障率低,运维省心。
4、细分场景适配性强
除 8/12 寸硅片之外,也可适配碳化硅、光学镜片、精密陶瓷、微电子小型元器件、载具治具等精密小件脱水,在半导体、光电、精密电子清洗干燥细分赛道形成技术壁垒,是精密脱水工序优选机型。
多重安全防护,合规性强
机械门盖互锁、失衡极速停机、过载 / 过热 / 超速多重硬件保护,样品偏心、腔体异常即刻停机,规避爆管、腔体破损事故。
医用机型符合临床检验规范,血细胞离心机(HS-12、H-1200F)双速程序匹配输血配血、红细胞洗涤标准流程;冷冻机型环保冷媒选型,适配生物医药实验室合规要求。
防腐腔体选型丰富:304/316L 不锈钢内腔,耐酸碱腐蚀,适配化工废液、高盐、腐蚀性样品长期分离作业。
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