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自转VS对向怎么选? SPD-180&H840SA晶圆远心干燥机全维度技术选型

更新时间:2026-06-25点击次数:18


自转VS对向怎么选?日本KOKUSAN科库森 SPD-180&H840SA晶圆远心干燥机全维度技术选型

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在半导体晶圆湿法清洗后端工序中,远心(离心)干燥机是去除表面纯水、清洗药液,杜绝水印、静电粉尘吸附的核心设备。市面上主流分为自转式对向式两大结构,很多产线工程师选型时容易困惑:高转速脱水和低震动量产该如何取舍?

作为日本老牌离心设备品牌,KOKUSAN科库森旗下SPD-180自转式H840SA对向式是目前半导体行业应用的两款原装远心干燥机。本文从工作原理、核心性能、适用产线、现场工况拆解,帮助产线快速精准选型,避免设备错配、良率下降、产能不足等问题。


名词科普:远心干燥机=离心干燥机

日系图纸、设备铭牌标注的遠心乾燥機,中文统一为离心干燥机,俗称晶圆甩干机。

区别于加热型螺旋干燥机,两款设备均采用纯物理离心脱水,无高温烘烤、无热风二次污染,不损伤晶圆光刻胶、外延镀膜与精密基板,适配半导体无尘车间Class100洁净标准。


核心工作原理差异(本质区别)

SPD-180 自转式离心干燥机,这是一款作为半导体产业用晶圆干燥装置拥有许多实绩的设备。
通过离心力和ULPA过滤器的气流,将工作部件保持在清洁的水切割干燥状态。

采用单花篮一体式同向自转结构,整个料架跟随主轴高速同向旋转,离心力高度集中,剥离能力更强。搭配触控可编程系统,可自定义加减速、运行时长,柔性适配不同材质晶片脱水需求,适合精细化干燥场景。

H840SA 对向式离心干燥机,

这是一款作为半导体产业用晶圆干燥装置拥有许多实绩的设备。

通过离心力和气流将工件清洁并进行水切干燥。通过提升机构,自动提升提升架。

采用双花篮左右反向对转结构,两侧转子产生的离心力相互抵消,从源头抑制设备震动。设备运行平稳、无需加固地脚,搭配自动升降摇篮,适配产线自动化对接,主打7×24小时不间断稳定量产。

对比项目
SPD-180 自转式
H840SA 对向式
运行转速
3000-3500rpm 高转速,脱水力拉满
1000rpm 低转速,脱水温和不伤片
运行震动
常规震动,侧重干燥效果
低震动,防晶圆碎片
最大晶圆尺寸
支持8英寸晶圆
适配6英寸及以下晶圆
单次产能
单篮作业,小批量生产
双篮同步作业,产能翻倍
控制系统
触摸屏,可存储5组工艺配方
按键简易面板,一键启停,运维简单
核心优势
无水痕、高洁净、适配大尺寸晶片
运行稳、故障率低、适合长期量产
适配产线
研发线、试样工艺、精密制程
标准化量产线、全自动湿法产线




















两大机型详细核心优势

1. SPD-180 自转式远心干燥机|高精脱水专用

强效脱水:超高转速可清除晶片微孔、边缘残留水渍,真正实现零水斑干燥

工艺灵活:多段变速运行,可匹配硅片、碳化硅、氮化镓等第三代半导体材料

维护便捷:转子快拆设计,腔体,方便日常清洁保养

全域除静电:标配ULPA高效过滤器+离子风装置,避免静电吸尘,保障晶片洁净度

2. H840SA 对向式远心干燥机|稳定量产专用

超低震动运行:双向对转抵消震感,长时间运行主轴无偏移,大幅降低晶圆碎片率

自动化适配强:气动自动升降摇篮,可直接对接前后端清洗设备,衔接全自动产线

操作零门槛:简易按键操作,无需复杂编程,一线员工可快速上手

24h连续运行:日系变频驱动电机,耐用性强,适合工厂全天候不间断量产

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总结:SPD-180自转式:需要8寸晶圆干燥、追求无水痕、研发小批量生产、工艺需要多程序调试
H840SA对向式:6寸及以下晶圆量产、24小时连续开机、要求设备超低震动、想要更高生产产能

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