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更新时间:2026-06-25
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日本KOKUSAN远心干燥机 SPD-180产品原理及工况选型指南

品牌概述
日本KOKUSAN(国産遠心機,中文:科库森)是深耕离心设备领域数十年的专业制造商,专注研发生产半导体行业专用远心干燥机(离心干燥机),设备凭借日系精密动平衡工艺、高洁净腔体设计、稳定变频控制系统,广泛应用于半导体晶圆、第三代半导体基板、光学精密玻璃等湿法清洗后脱水工序。
本次指南主推旗下SPD-180自转式远心干燥机,该机型主打高转速强效脱水、大尺寸晶圆适配、可编程工艺运行,适配研发试样、精密制程小批量生产场景;文末搭配同厂量产款H840SA对向式机型简易对标,方便用户根据产线工况精准选型。
行业名词说明:日系设备图纸、铭牌标注的「遠心乾燥機」,中文标准名称为离心干燥机,俗称晶圆甩干机;设备采用纯物理离心脱水,无加热烘干工序,区别于螺旋干燥机,无热损伤、无二次污染,匹配半导体无尘车间生产规范。

自转式离心干燥机SPD-180设备工作原理
2.1 整体运行原理
这是一款作为半导体产业用晶圆干燥装置拥有许多实绩的设备。
通过离心力和ULPA过滤器的气流,将工作部件保持在清洁的水切割干燥状态。
SPD-180为单花篮一体式自转结构,整机搭载一体式晶圆载具转子,工作时主轴带动料架整体同向高速旋转,依靠离心力,快速剥离晶圆表面附着的纯水、IPA清洗液及细微缝隙残留药液。
设备顶部搭载全域送风ULPA超洁净过滤器,持续向腔体内部输送无尘洁净风,配合内置离子除静电发生器,中和工件表面静电,杜绝静电吸附微尘;密闭负压腔体快速排出腔内水汽,从根源消除晶圆水印、水斑、粉尘不良,实现无水痕精密干燥。
2.2 分段工艺运行逻辑
柔性加速阶段:平缓升速,避免瞬间转速冲击导致晶圆偏移、碎片;
恒速脱水阶段:稳定高转速运行,剥离表面残留液体;
缓慢减速阶段:匀速降速,保护晶圆不受惯性冲击力影响;
排风除湿阶段:停机后持续洁净风换气,清空腔内残留湿气。
设备核心结构与产品优势
3.1 核心结构配置
触控PLC智能控制系统:高清触摸屏操作,可储存5组自定义工艺配方,转速、运行时长、加减速参数均可独立调节,一键切换不同工件干燥程序;
高精密变频驱动主轴:原装变频电机,转速误差极小,高速运行无抖动,出厂完成高精度动平衡校准;
SUS304无缝不锈钢腔体:耐腐蚀、耐酸碱清洗药液,腔体,不易积液积尘;
转子快拆结构:无需工具即可快速拆装花篮转子,日常腔体清洁、维护保养更便捷;
多重安全防护系统:开盖立即停机、转子失衡报警、过载过压保护、防震底座,保障车间操作安全。
3.2 产品核心亮点
超高脱水能力:最高转速可达3500rpm,离心力更强,可清除晶片边缘、微孔内微量残留水分,满足高阶制程零水痕要求;
大尺寸晶圆兼容:业内适配性更强,可支持4/5/6/8英寸全规格晶圆干燥,覆盖常规硅片及第三代半导体碳化硅、氮化镓基板;
Class100高洁净等级:标配ULPA超高效过滤器+离子除静电装置,腔内粉尘含量达标无尘车间标准,避免静电吸尘造成工件不良;
工况适配灵活:可编程工艺适配多种材质工件,可满足研发调试、小批量试样、精密光学件干燥多元需求。
SPD-180详细技术参数
| 电源 | AC200V 3φ 50/60Hz 8A |
|---|---|
| 驱动空气 | 0.3兆帕 (3千克/平方厘米2) |
| 最大处理量 | 8英寸×25枚载体 1载体 |
| ULPA过滤器 | 有 |
| 离子发生器 | 有 |
| 控制 | PLC・逆变器 |
| 操作部 | 触摸屏 |
| 驾驶食谱注册数 | 5種類 |
| 转数 | 3,500转/分钟 (适用于5英寸及以下,6英寸及以上为3,000转/分钟) |
| 发动机 | 逆变器电机 |
| 寸法 | 652(宽)×1135(深)×1080(高)毫米 盖开时的高度1352(高)毫米 |
| 重量 | 110Kg |
适用工况与应用行业
5.1 适配工艺工况
- 晶圆划片后精细清洗脱水、光刻工艺后湿法干燥;
- 8英寸大尺寸晶圆无水痕干燥制程;
- 半导体新工艺研发、小批量试样调试;
- 对干燥洁净度要求,严禁水印、静电粉尘的精密工序。
5.2 覆盖行业
半导体芯片制造、第三代半导体(碳化硅/氮化镓)、光学光电精密器件、石英玻璃基板加工、电子元器件制造、半导体实验室研发中心。
日本KOKUSAN科库森 SPD-180自转式远心干燥机,凭借高转速脱水能力、大尺寸晶圆兼容性、可编程柔性工艺,精准匹配半导体研发线与精密干燥工况,解决晶圆清洗后水印、静电吸附、干燥不等行业痛点。
若产线以小批量、高洁净、大尺寸晶圆干燥为主,优先选用SPD-180;若为6英寸以内晶圆全天候量产、追求低震动,可选择同系列H840SA对向式机型,两款原装设备均可满足半导体无尘车间高标准生产需求。
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