D700WR 安装了一个新的节流器，专为大范围控制应用设计，基于 CRITERION™ 技术，具有高精度性能。D700WR 可将流量控制在全量程范围的 0.1%，帮助用户优化气体输送系统的灵活性。例如，如果系统安装了多个 MFC 用于高、低流量控制，用户可以减少 MFC 的数量，在同一位置使用另一个 MFC 用于不同的目的。
当前半导体制程持续向精细化、高频次、智能化升级，PECVD、PVD、干法刻蚀、离子注入等核心制程对气体流量控制的精度重复性、工况鲁棒性、时序同步性提出更高要求。传统热式质量流量控制器（MFC）普遍存在量程跨度窄、瞬态压力抗扰动性能弱、多量程拼搭部署成本高、气路集成拓扑复杂等问题，难以适配现阶段高低流量交替切换、强压力脉动的高强度量产工况。针对行业痛点，HORIBA-STEC 推出 CRITERION™ D700 系列 D700WR 宽范围压敏质量流量控制器，依托先进压敏式检测架构，突破传统热式MFC的量程与动态响应局限，为半导体精密制程提供高适配、高可靠、智能化的工艺气体流量精准控制方案。
HORIBA D700WR 为半导体制程专用压敏式质量流量控制器，核心优势为0.1%~100%FS 超宽量程比（超大调节比），实现全量程区间高精度流量闭环可控。单台设备可覆盖常规多款不同量程MFC的工作区间，可同时满足制程大流量吹扫置换、微量工艺气体精密配比、掺杂物精准通入的差异化工况需求，有效解决传统设备量程单一、工况切换适配性差、需多设备冗余备份的行业难题。该产品可大幅精简气体分配盘（Gas Panel）布局，减少硬件配置数量，显著降低系统集成成本与后期运维成本，其中 D707WR 型号已成为半导体晶圆量产场景的主流选型。
在核心性能层面，设备采用压敏式检测原理，摒弃传统热式检测方式，摆脱温度漂移、压力干扰的固有缺陷，具备优异的工况抗扰动鲁棒性。系统可实时监测入口压力变化并完成动态流量补偿，在 70kPa/s 高速压力波动的严苛工况下，流量控制偏差可稳定控制在 0.1%SP 以内，适配半导体连续量产的瞬态压力波动、脉冲式供气复杂工况，有效降低工艺偏移、片间差异与设备异常停机概率。设备采用 PFA 喷嘴压电阀结构，配合 SUS316L、镍合金、PCTFE 等高纯净耐腐蚀接液材质，具备低微粒析出、高密封性、耐强腐蚀特性，阀门静态泄漏量典型值低于 0.025%FS，氦检漏率≤5×10⁻¹² Pa·m³/s，可适配 Cl₂、HF、SiH₄ 等各类腐蚀性、易燃易爆、特种工艺气体，半导体高洁净制程、超高真空（UHV）辅助工况使用标准。
该设备具备优异的动态响应性能，流量上升建立时间≤500ms、回落响应时间≤3ms，可精准匹配刻蚀、薄膜沉积等高频节拍制程的工艺时序逻辑，保障批次生产的工艺一致性与重复性，有效降低片内不均、批次偏差问题。智能化方面，设备搭载内置数据采集与存储单元，全面支持预测性维护（PdM）功能，可自动记录阀门动作频次、运行压力极值、工作温度、零点校准记录、温漂修正数据及累计运行时长等关键参数，实现设备状态实时监测、故障阈值预判、生命周期管理，帮助产线实现从被动抢修向状态检修、智能运维升级，有效提升设备稼动率与产线整体OEE。
在系统兼容性方面，D700WR 标配原生 EtherCAT 工业总线及 RJ45 接口，具备高速实时通讯、低延迟、高抗干扰优势，可无缝对接半导体主流机台 SECS/GEM 通讯协议与自动化控制系统，适配智能化产线组网需求。设备机械结构与 D700MG、D700T、D700uF 等同系列产品兼容，支持原位免改造替换升级，无需改动气路管路、安装基座与接线结构，大幅降低设备迭代、机台改造的停机成本。整机采用 24VDC 标准工业供电、M8-5pin 防水接头，适配洁净车间长期连续运行的严苛工业环境，耐久度与运行可靠性大幅提升。
相较于同系列产品，D700WR 精准面向宽工况、高波动、连续量产场景，主打超宽量程与强抗扰性能，区别于通用型 D700MG、超微流量专用 D700uF、双阀高密封 D700T 的细分定位，是目前半导体干法刻蚀、多层薄膜沉积、精密气体配比、特种气体供气制程中综合、工况适配性的压敏式MFC。现阶段已广泛应用于半导体晶圆制造核心制程、精密气体输送系统、实验室宽区间工艺调试与新工艺验证场景，为半导体智能制造提供高精度、高稳定、可全生命周期智能运维的标准化流量控制解决方案。
HORIBA D700WR、压敏式MFC、超宽量程比、抗压力扰动、半导体气体控制、预测性维护、EtherCAT总线、高精度流量控制
更新时间：2026-08-24
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