HORIBA高响应压力非敏感质量流量器D700MG应用领域

D700MG高响应压力非敏感质量流量器

关键的半导体制造过程不断要求精确的气体流量控制设备，以实现未来的创新，存储和逻辑设备的实验室到工厂的过渡。HORIBA公司提出了新的基于压力的MFC D700MG, D500MG的上部兼容型号，以支持客户的挑战。

HORIBA D700MG 应用领域

一、半导体核心制程（主力应用）

薄膜沉积工艺：适配 PECVD、PVD、ALD、LPCVD 等设备，用于反应气体、载气的稳定流量配比，保障薄膜沉积均匀性与工艺稳定性。 

干法刻蚀工艺：为晶圆刻蚀制程提供持续稳定的工艺气体供给，适配高频气体切换工况，稳定刻蚀速率与形貌一致性。 

热处理工艺：广泛用于半导体扩散、退火、氧化等制程，精准控制惰性保护气体、工艺反应气体流量。 

二、泛半导体与光电行业

可用于 LED、功率器件、第三代半导体、光学镀膜设备的工艺气体流量控制，适配精密薄膜制备与器件加工制程。

三、精密科研与工业配套

实验室精密配气：高校、科研院所半导体实验平台、材料研发实验的高精度气体配比控制。 

精密设备配套：各类精密真空设备、微纳加工设备的稳定供气模块配套。 

四、适配工况特点

依托压力不敏感、低泄漏、超洁净、多气体兼容的特性，可适配惰性气体、高纯气体、常规腐蚀性工艺气体，兼顾半导体量产连续生产与间歇式工艺场景，适配智能化自动化产线数据管控需求。