在半导体刻蚀、薄膜沉积等量产制程中，管路压力波动、气体切换频繁、工艺安全管控等因素，直接影响气体流量控制的稳定性与生产一致性。传统热式质量流量控制器易受温压工况干扰，难以适配复杂动态供气场景。针对行业工况痛点，HORIBA推出CRITERION™系列D700T压力不敏感质量流量模块，作为压差式MFC、双阀型MFC代表产品，依托压力式检测架构与双阀安全结构，实现流量精准控制与工艺安全防护双向适配，广泛应用于各类半导体精密气体控制场景。
D700T属于HORIBA半导体事业部
高性能压力不敏感质量流量模块
D700T 是专为关键半导体制造工艺设计的高性能压力不敏感质量流量模块。D700T 采用 HORIBA 基于压力计算的 CRITERION 流量测量与控制技术，提供行业先进的可重复性与高精度性能。此外，D700T 的特别之处在于采用了具有双阀结构高级流量控制算法，使客户的气体输送系统能够解决多种挑战。
事业部: 半导体
一、设备核心工作原理
HORIBA D700T属于压力不敏感MFC，摒弃传统热式检测模式，采用压差式流量检测原理，核心由高精度压力传感器、专用层流限流元件与压电控制阀体组成。设备通过采集气体流经限流元件产生的压差信号，结合内置算法精准换算气体质量流量，不受管路上下游压力扰动影响，具备良好的工况适应性。相较于传统设备，该结构无需配置复杂的前端稳压组件，可在压力波动、负载变化的动态工况下，保持持续稳定的流量输出，有效规避流量偏移问题，适配各类先进制程MFC稳定供气需求。
二、核心技术特性与优势
1. 压力不敏感适配，简化气路系统配置
设备基于压差检测机制，对工艺管路压力波动、后端负载变化不敏感，可兼容半导体量产车间复杂供气工况。无需多级稳压辅助结构即可维持稳定流量输出，有效简化前端气路布局，降低系统搭建与日常维护成本，适配连续化量产生产场景。
2. 双阀集成结构，强化工艺安全管控
作为专用安全型流量控制设备，D700T集成进气控制阀与快速切断双阀结构，可实现流量闭环调节与异常工况快速断气双重功能。当设备或管路出现异常时，阀门可快速切断气路，阻断气体持续供给，避免气体串扰、工艺泄漏等问题，适配易燃易爆、腐蚀性特种气体的供气控制，提升产线整体运行安全性。
3. 高速压电响应，适配高频切换制程
搭载压电驱动控制单元，设备阶跃响应时间≤100ms，动态调节速度稳定，可匹配刻蚀、CVD等高频气体切换、间歇式供气工艺。能够满足设备频繁启停、快速稳流的生产需求，保障批量生产的工艺一致性，适配高节拍半导体制程。
4. 超洁净低泄漏结构，适配高纯工艺环境
设备接液部位采用SUS316L不锈钢与耐腐蚀合金材质，搭配优化密封结构，有效降低颗粒析出概率。整机泄漏率控制水平优异，属于低泄漏MFC、超洁净MFC，可稳定适配惰性气体、高纯气体及常规腐蚀性工艺气体，满足半导体洁净制程的严苛标准。
5. 全维度状态监测，支撑高效运维
内置智能数据采集模块，可实时记录阀门动作频次、工作压力、环境温度、设备调零记录等核心运行数据，实现设备运行状态全程可追溯。依托数据监测功能可开展预测性维护，提前排查设备潜在隐患，减少非计划停机时间，提升产线连续运行效率。
6. 标准化总线通讯，兼容自动化量产设备
原生搭载EtherCAT质量流量控制器工业总线接口，适配24VDC工业供电规格，通讯传输稳定、兼容性强，可无缝对接半导体专用主控系统与自动化生产线。设备支持现场修改气体类型与量程参数，单设备可适配多种工艺场景，有效提升设备复用性，降低备件储备成本。
三、核心性能参数
检测原理：压差式压力不敏感检测响应时间：≤100ms控制精度：±1%设定点重复性：±0.25%设定点结构特性：双阀安全切断结构接液材质：SUS316L、耐腐蚀合金通讯方式：EtherCAT工业总线工作温度：15-45℃适配气体：惰性气体、高纯气体、常规腐蚀性工艺气体
四、设备应用场景
HORIBA D700T压力不敏感质量流量模块广泛应用于半导体工艺气体控制核心制程，可适配干法刻蚀、PECVD、PVD薄膜沉积、扩散工艺等环节的载气与反应气精准配比控制。
同时可满足精密设备供气、实验室精准配气、特种气体流量管控等场景需求，是半导体量产制程中适配性较强的压力式MFC设备。HORIBA D700T、堀场D700T、CRITERION D700T、压力不敏感质量流量模块、压差式MFC、双阀型MFC、半导体质量流量控制器
压力不敏感MFC、≤100ms高速响应、EtherCAT通讯、双阀安全切断、低泄漏MFC、超洁净MFC、压电阀控制、预测性维护、多气体多量程可调
半导体工艺气体控制、刻蚀气体配比、薄膜沉积供气、先进制程MFC、高纯腐蚀性气体控制、量产设备气路控制
更新时间：2026-08-24
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