HORIBA D700uF 微流量压强不敏感质量流量模块产品介绍
HORIBA D700uF（D717uF）是堀场CRITERION™系列压强不敏感MFC、压力式差压微流量质量流量模块，专为半导体先进制程极小流量气体管控量身打造，区别于传统热式MFC，凭借独特的压力传感+层流限流检测原理，解决微流量工况下压力波动干扰、控制精度差、稳定性不足等行业痛点，是半导体微流量控制、ALD气体控制、高深宽比刻蚀、离子注入掺杂场景的核心流体控制设备。设备沿用D700系列成熟平台架构，安装尺寸与D700MG、D700T型号兼容，可直接替换升级，适配各类量产半导体设备气路系统。
一、核心工作原理（压强不敏感核心优势）
D700uF作为差压式MFC，摒弃传统热式检测方式，依托高精度压力传感器搭配专用层流限流元件，通过压力差值精准换算气体质量流量，具备良好的压强不敏感特性。设备不受上下游管路压力扰动影响，无需搭配前端复杂稳压组件，从根源规避压力波动带来的流量偏移问题，在微量气体控制场景中，实现持续、稳定、精准的流量输出，适配先进制程MFC、微量前驱体控制等高严苛工艺场景。
二、核心产品特点
1. 稳定微流量控制，控制精度优异
专属定制低流量基准组件，氮气基准可实现0.025SCCM微流量控制，全覆盖0-5SCCM微流量量程区间，匹配半导体微量工艺气体配比需求。设备检测精度可达±1%设定点（高段），低流量段精度可达±0.1~0.2%FS，重复性稳定在±0.25%设定点，改善微流量工况下配比偏差大、工艺一致性差的问题，保障制程生产良率。
2. 百毫秒高速响应，适配高频制程
搭载高性能常闭压电执行器，作为压电阀质量流量控制器，阶跃上升响应时间≤100ms，动态响应表现良好。多设备同步运行时一致性偏差低，可适配ALD原子层沉积、高频刻蚀等快速气体切换制程，满足设备高频启停、快速换气的工艺需求。
3. 超洁净耐腐蚀，低泄漏高可靠
整机采用SUS316L、镍合金接液材质，搭配专属PFA喷嘴阀座结构，提升阀门密封性与耐腐蚀性，降低颗粒析出风险。设备氦检漏泄漏率≤5×10⁻¹² Pa·m³/s，阀座泄漏量＜0.015SCCM(N₂)，属于低泄漏MFC、超洁净MFC，可稳定适配各类高纯腐蚀性气体控制场景。
4. 智能状态监测，支持预测性维护
内置智能数据采集模块，可实时监测阀门动作计数、调零次数、介质压力、工作温度等核心运行数据，实现设备状态实时溯源，支持预测维护，有效规避设备故障、减少非计划停机，大幅提升生产线运行稳定性与连续性。
5. 工业级总线通讯，适配量产设备
原生搭载EtherCAT质量流量控制器标准总线，适配24VDC工业供电规格，可无缝对接半导体设备主控系统，通讯稳定、传输速率快，适配自动化量产生产线控制需求（本型号适配固定工艺量产场景，不支持在线修改气体与满量程参数）。
三、关键性能参数
量程（N₂）：满量程最大5SCCM，可控0.025SCCM响应时间：≤100ms（上升建立时间）控制精度：±1%设定点（高段），低流量段±0.1~0.2%FS重复性：±0.25%设定点阀座泄漏量：＜0.015SCCM(N₂)接液材质：SUS316L、镍合金、PFA通讯方式：EtherCAT工业总线工作温度：15-45℃
四、典型应用场景
广泛应用于半导体先进制程核心工艺，涵盖高深宽比干法刻蚀、ALD原子层沉积微量前驱体供给、离子注入微量掺杂、第三代半导体、微纳薄膜沉积等场景，是半导体行业微流量、高稳定性气体控制的主流压力式MFC设备。
HORIBA D700uF、堀场D700uF、D717uF、CRITERION D700uF、微流量质量流量模块、压强不敏感MFC、压力式MFC、差压式MFC
0.025SCCM微流量MFC、≤100ms高速响应、EtherCAT质量流量控制器、PFA喷嘴、超洁净MFC、低泄漏MFC、压电阀质量流量控制器、预测维护、压强不敏感
半导体微流量控制、ALD气体控制、高深宽比刻蚀、离子注入掺杂、先进制程MFC、微量前驱体控制、高纯腐蚀性气体控制
更新时间：2026-08-24
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