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半导体CMP浆料输送难点解析---PILLAR 皮拉PC系列气动波纹管泵选型参考

更新时间:2026-09-23点击次数:7

CMP 研磨液固体颗粒含量高,输送时极易沉降团聚,压力脉动与密封磨损产生的微颗粒会直接影响晶圆良率。

本文解析 CMP 浆料输送痛点,介绍 PILLAR 皮拉 PC 系列气动波纹管泵 PC-10MB、PC-20MB、PC-40MB,PFA 接液无轴封结构,搭配 PA-C 蓄能器实现低脉动供料,适配半导体晶圆抛光回路。

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半导体 CMP(化学机械抛光)是晶圆制造的核心工序,研磨浆料中含有大量无机固体颗粒,这类介质具有易沉淀、易团聚、有磨蚀性的特点。普通输送泵常遇到积料结块、密封磨损掉颗粒、出口压力波动大等问题,进而造成抛光速率不稳定、晶圆表面缺陷增多,是半导体流体输送环节的常见难题。

针对 CMP 研磨液的输送工况,株式会社 PILLAR 皮拉 PC 系列气动波纹管泵专门优化流路结构,为 CMP 工艺研磨液输送、浆料旁路循环提供解决方案。产品包含基础款 PC-10MB、PC-20MB、PC-40MB;带行程监测传感器型号 PC-10MBT、PC-20MBT、PC-40MBT,可接入 PLC 做在线状态监控。

PC 系列波纹管泵采用垂直波纹管结构,泵腔内部流道平滑,降低浆料滞留区域,减少固体颗粒沉积、结块风险,可适配二氧化硅、氧化铝、铈基、铜抛光等多种体系 CMP 研磨液。接液材质选用 PFA、PTFE 全氟树脂,耐酸碱、耐浆料磨蚀,材料析出低,满足半导体高洁净流体管路要求。

泵体采用无轴封设计,依靠压缩空气驱动波纹管往复运动实现吸排料,不存在机械密封摩擦磨损,从源头减少密封件产生微颗粒污染工艺流体。配合对应型号 PA-C 系列蓄能器(PA-C10MB、PA-C20MB、PA-C40MB),可有效抑制出口压力脉动,稳定浆料供给流量,保障 CMP 抛光工艺一致性。

标配 PILLAR Super300 型 PFA 接头,方便和高纯管路对接,简化现场管路安装。传感器版本可实时反馈泵行程状态,用于故障预警,适配自动化连续生产的半导体产线。

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应用行业:半导体制造 典型应用场景

CMP 研磨液调配罐到抛光主机的浆料输送 

研磨液旁路持续循环,防止浆料静置沉降 

晶圆抛光工艺供给回路、化学品高纯输送 

选型提示

在 CMP 研磨液泵选型时,除流量压力参数外,还需要重点关注泵内部流道结构、接液材质、颗粒产生风险以及压力脉动指标。PILLAR 皮拉 PC 系列气动波纹管泵,兼顾低颗粒、低脉动、防积料的需求,是 CMP 浆料输送场景中可供参考的泵型。


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