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产品型号:OKH-MR
更新时间:2026-04-09
厂商性质:代理商
访问量:15
服务热线400-1088-786

OKK大宫工业(OKK)甩干机(旋转干燥器)主要面向半导体、电子零件等精密工业领域,核心是离心力+洁净气流的高速干燥,主打低发尘、高洁净、低震动。日本SPINDRYER甩干机 半导体行业用晶圆清洗机。
日本OKKSG大宫工业晶圆载体清洗和干燥机器
日本OKKSG大宫工业晶圆载体清洗和干燥机器
半导体和电子元件生产设备,载体清洗机
OKH-MR-系列
使用双流体喷雾清洗方法可以同时提高清洗效果和干燥效率!
大纲
载体清洗机是用于晶圆载体和载体盒的清洗和干燥机器。
它通过高压喷淋进行清洗,并通过离心力和清洁空气(或N2)进行干燥。
功能
提高干燥效率!
高速旋转通过离心力将工件表面的水分分散开,同时经过过滤的清洁空气被吹入进行干燥。(也可以使用N2规格。)
该设备实现了干燥效果的提升。通过使用独特的喷嘴,压缩空气可以吹走仅靠离心力无法分散的液滴。
考虑运行成本的环保规格
由于细颗粒被喷洒,这台机器的去离子水消耗量比传统机器减少了三分之一(我们公司的比较)。
这个环保设计考虑了设备价格和运行成本。
SPD160RN/SPD180RN/H840A/H1120RN/

OKH-MR(标准型)
用途:晶圆、陶瓷、玻璃、精密零件的清洗 + 甩干一体化
核心特点
同时喷射加压气体 + 微粒化纯水,清洗力强
高速旋转(10~600 min⁻¹,6 段速)+ 洁净风(可 N₂)干燥
转子 SUS304 电解研磨,低发尘;标配离子发生器、ULPA 过滤器
程序:10 种配方,定时 0~999 秒
规格(6 英寸载体)
尺寸:W950×D1340×H1200mm(开盖 H2020)
材质:外装 PVC 白,转子 SUS304 电解研磨
OKH-800SA 系列(高性能 / 大型)
型号:OKH-800SA
用途:大尺寸 / 大批量工件、晶圆干燥
特点
高刚性、高平衡精度,适合重载
气流优化,干燥更均匀
安全联锁、自动门、防震动设计

日本SPINDRYER甩干机 半导体行业用晶圆清洗机OKH-MR清洗 + 干燥一体机晶圆、陶瓷、玻璃、精密零件一站式处理同时喷射加压气体 + 微粒化纯水,6 段速(10~600 min⁻¹),10 种工艺配方,支持 N₂惰性气体
日本SPINDRYER甩干机 半导体行业用晶圆清洗机FAB-HSZ标准纯甩干机6/8/12 英寸晶圆、基板、精密零件快速脱水离心力 + 吸引气流双效干燥,大宫平衡技术低噪低振,离子中和 + ULPA 过滤
日本SPINDRYER甩干机 半导体行业用晶圆清洗机OKH-800SA高性能大型干燥机大尺寸 / 大批量工件、晶圆干燥高刚性高精度结构,重载适配,气流优化均匀干燥,安全联锁 + 自动门
典型应用场景
半导体:晶圆、光刻掩膜、陶瓷基板干燥
电子制造:SMT 载板、连接器、传感器、光学玻璃脱水
精密器件:医疗器件、精密陶瓷 / 玻璃 / 石英零件表面干燥
选型快速建议
需清洗 + 干燥一体化、多工艺配方:选OKH-MR(6 英寸载体适配,尺寸 W950×D1340×H1200mm)
纯甩干、追求高性价比:选FAB-HSZ系列(含 FAB-HSZ14SP、FAB-HSZ50SP 等)
大尺寸 / 大批量、重载需求:选OKH-800SA,高刚性适配大型工件

OKV-600 系列(标准真空甩干)
代表型号:OKV-600、OKV-600S
定位:6 英寸晶圆 / 小型精密零件真空干燥
核心特点
真空环境+ 离心旋转,无氧防氧化、低温快速脱水
标配离子发生器 + ULPA 过滤,洁净度达100 级
变频调速(10–600 rpm)、多段程序、定时控制
全密封 SUS316L 腔体,电解研磨,低发尘、耐腐蚀
适用:6 英寸晶圆、陶瓷基板、光学镜片、医疗器件
2. OKV-800 系列(大型 / 重载真空干燥)
代表型号:OKV-800、OKV-800SA
定位:8/12 英寸晶圆、大尺寸 / 大批量工件真空干燥
核心特点
高刚性腔体、高精度动平衡,重载低振动
真空 + 热气流双模式,干燥更均匀、效率更高
自动门、安全联锁、真空泄漏检测
支持N₂惰性气体置换,强化防氧化
适用:12 英寸晶圆、大型基板、批量精密组件
3. OKV-MR 系列(真空 + 清洗一体)
代表型号:OKV-MR
定位:真空环境下清洗 + 干燥一体化
核心特点
真空腔内同步完成微粒化清洗 + 真空离心干燥
全程无氧,杜绝氧化与二次污染
10 组工艺配方,适配多材质工件
适用:高价值、易氧化精密零件一站式处理