日本OKK大宫工业 Spin Dryer SPD系列 是专为半导体制造工艺设计的晶圆离心脱水设备，主要用于清洗后晶圆（2–12英寸）的高效、无污染干燥。OKK大宫自动平衡技术（FAB）‌与‌洁净室兼容设计‌，低振动、高洁净度脱水，避免颗粒污染，适用于前道工艺后的湿法处理环节。日本SPINDRYER甩干机 半导体行业用晶圆清洗机。日本OKK大宫工业半导体封装测试晶圆清洗机

日本OKK大宫工业 Spin Dryer SPD系列 是专为半导体制造工艺设计的晶圆离心脱水设备，主要用于清洗后晶圆（2–12英寸）的高效、无污染干燥。该系列设备依托OKK原创的‌自动平衡技术（FAB）‌与‌洁净室兼容设计‌，实现低振动、高洁净度脱水，避免颗粒污染，适用于前道工艺后的湿法处理环节。。日本SPINDRYER甩干机  半导体行业用晶圆清洗机。

日本 OKK 大宫工业（Omiya Kogyo）SPD 系列是专为半导体晶圆研发的高精度离心旋转干燥机（Spin Dryer），主要用于晶圆清洗后的高效、洁净脱水，是半导体制造工艺中的关键设备。

应用场景与技术优势

‌核心应用‌：半导体晶圆清洗后脱水，配合Spin Rinse Dryer（SRD）系统使用，实现“冲洗—干燥"一体化流程。

半导体硅晶圆（Si Wafer）清洗后干燥

化合物半导体（GaAs, SiC, GaN）晶圆干燥

光罩 / 玻璃基板、精密电子零件的洁净干燥

适配 8 英寸、12 英寸 主流制程

‌技术亮点‌：

‌FAB（Full Automatic Balancing）‌：无需dummy wafer即可自动平衡1–25片晶圆的重量差异。

‌洁净室兼容‌：内置ULPA过滤器，持续引入洁净空气，防止颗粒污染。

‌无振动设计‌：基于振动分析技术，实现高精度旋转，保障晶圆表面完整性。

‌典型客户‌：全球晶圆代工厂、半导体封装测试厂、微电子研发实验室。

产品演进与替代关系

SPD系列为OKK早期产品线，目前已逐步被‌OKH系列（Horizon型）‌与‌OKV系列（Vertical型）‌取代：

‌OKH系列‌：水平式设计，支持双/四载具同时干燥，适用于高产能产线。

‌OKV系列‌：垂直式结构，占地小，适合研发与小批量生产。

SPD160RN/SPD180RN/H840A/H1120RN/SPD-100/SPD-200/SPD-300/

日本SPINDRYER甩干机  半导体行业用晶圆清洗机OKH-MR清洗 + 干燥一体机晶圆、陶瓷、玻璃、精密零件一站式处理同时喷射加压气体 + 微粒化纯水，6 段速（10～600 min⁻¹），10 种工艺配方，支持 N₂惰性气体

OKV-600 系列（标准真空甩干）

代表型号：OKV-600、OKV-600S

定位：6 英寸晶圆 / 小型精密零件真空干燥

核心特点

真空环境+ 离心旋转，无氧防氧化、低温快速脱水

标配离子发生器 + ULPA 过滤，洁净度达100 级

变频调速（10–600 rpm）、多段程序、定时控制

全密封 SUS316L 腔体，电解研磨，低发尘、耐腐蚀

适用：6 英寸晶圆、陶瓷基板、光学镜片、医疗器件

2. OKV-800 系列（大型 / 重载真空干燥）

代表型号：OKV-800、OKV-800SA

定位：8/12 英寸晶圆、大尺寸 / 大批量工件真空干燥

核心特点

高刚性腔体、高精度动平衡，重载低振动

真空 + 热气流双模式，干燥更均匀、效率更高

自动门、安全联锁、真空泄漏检测

支持N₂惰性气体置换，强化防氧化

适用：12 英寸晶圆、大型基板、批量精密组件

3. OKV-MR 系列（真空 + 清洗一体）

代表型号：OKV-MR

定位：真空环境下清洗 + 干燥一体化

核心特点

真空腔内同步完成微粒化清洗 + 真空离心干燥

全程无氧，杜绝氧化与二次污染

10 组工艺配方，适配多材质工件

适用：高价值、易氧化精密零件一站式处理

日本OKK大宫工业半导体封装测试晶圆清洗机

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