滨松膜厚测量系统HAMAMATSU进口测膜仪 滨松HAMAMATSU的高精度非接触式膜厚仪属于Gauge系列产品，依托光谱干涉法、激光干涉法实现无接触式的高精度薄膜厚度测量，覆盖从纳米级到毫米级的全量程测量需求，是半导体晶圆、光学薄膜等精密制造场景的主流检测设备，广泛适配半导体、FPD平板显示、精密光学薄膜等高制造场景。

滨松膜厚测量系统HAMAMATSU进口测膜仪

滨松HAMAMATSU的膜厚测量系统属于Gauge系列产品线，全部采用非接触式高精度测量方案，依托光谱干涉、激光干涉等核心技术，覆盖从亚纳米级超薄膜到毫米级厚膜的全量程检测需求，广泛适配半导体、FPD平板显示、精密光学薄膜等高制造场景，以下是完整的产品体系与核心特性介绍：

全系列核心产品阵容

滨松将不同量程的膜厚测量系统做了清晰的场景化划分，覆盖不同精度和检测需求：

1. Optical NanoGauge C15151-01

主打纳米级超薄膜高精度测量，玻璃材质测量范围1nm~20μm，硅材质可达0.43nm~8.6μm；测量2nm厚二氧化硅薄膜时的再现性≤0.1nm，搭载大功率长寿命白光源，光源使用寿命可达10000小时，维护周期超过1年，最高测量速度可达200Hz，支持PLC工业连接，适配半导体产线在线检测场景，还可同步完成光学常数（n、K）分析，在测量距离存在小幅波动的工况下仍能保持稳定的测量精度，覆盖200nm至790nm的宽波长范围。

2. Optical NanoGauge C12562-04

紧凑型宽量程机型，玻璃材质测量范围覆盖500nm~300μm，测量1μm厚玻璃膜时的再现性可达0.2nm，测量精度为±0.4%；支持最多10层薄膜的同步分析，最高测量速度100Hz，测量单点位仅需3ms，自带RS-232C、以太网外部控制接口，体积小巧易集成，非常适配高速生产线的在线检测需求，可同时完成薄膜涂层、薄膜基板总厚度的同步测量。

3.HyperGauge面内薄膜厚度计

滨松2025年推出的新一代半导体专用机型，专为晶圆面内全区域膜厚检测设计，无需机械扫描即可快速完成整片晶圆的厚度分布成像，大幅提升半导体制造过程的生产效率，解决传统抽样检测无法覆盖全片的痛点。

4. Optical MicroGauge系列

面向微米级厚膜测量场景，适配晶圆、厚光学薄膜等工件的检测，可支持带图案、带保护膜的特殊样品测量，可选配长工作距离光学组件，满足大问距工况下的非接触测厚需求。

通用核心特性与使用说明

●可测样品范围：所有光线可穿透的材料基本都可实现测量，常规可测厚度小于50nm的金属薄膜；光线无法穿透的100nm以上厚金属膜、易强散射光线的样品无法直接测量，可联系滨松技术人员评估定制方案。

●测量稳定性：常规工况下可应对几毫米的测量距离波动，标准款工作距离为10mm，也可提供35mm工作距离的定制光学元件；在400nm石英玻璃样品上的测量再现性可达0.02nm标准偏差。

●场景适配能力：全系列产品同时支持在线产线集成和实验室离线检测，主要用于半导体、FPD平板显示、精密薄膜制造过程中的厚度精准管控，滨松可提供配套演示套件，支持为客户自备样品提供免费测量演示。

●精度校验方式：滨松通过第三方机构标定的标准厚度样品作为基准，来校准和确认设备的测量结果，符合VLSI标准的测量保证规范，保障测量数据的溯源性。

●使用维护：硬件故障率极低，配套软件自带简易配方设置功能，普通用户也可快速完成测量参数配置；整机提供1年基础保修期，支持付费延长保修，可提供现场技术咨询、免费操作培训等配套服务。

滨松膜厚测量系统HAMAMATSU进口测膜仪

滨松Optical NanoGaugeC15151-01是一款基于光谱干涉法的非接触式高精度超薄膜厚度测量系统，以下是它的详细参数信息：

基础核心参数

•产品型号：C15151-01

●测量原理：光谱干涉法，支持曲线拟合或FFT（快速傅里叶变换）两种分析模式适配不同应用场景

●核心测量范围：玻璃材质1nm~20μm，硅材质0.43nm~8.6μm

●测量精度表现：测量2nm厚二氧化硅薄膜时，测量再现性≤0.1nm

●波长覆盖范围：200nm~790nm宽波段，适配多种薄膜材料的光谱分析需求

硬件与性能参数

●光源配置：搭载高功率高稳定性白光源，光源使用寿命可达10000小时，整机维护周期超过1年，适配工业产线长期连续运行

●测量速度：最高可达200Hz，单点位测量耗时极短，可大幅缩短产线循环检测时问

●抗干扰特性：对测量距离的小幅波动有优异的测量稳定性，在常规工况下可应对几毫米的测量距离偏移，保障在线检测的结果一致性

功能与接口参数

●附加分析能力：除膜厚测量外，可同步完成薄膜光学常数（折射率n、消光系数K）的分析，同时支持表面相关分析

●软件特性：内置简化测量模式，降低操作门槛，无需复杂调试即可快速启动检测

●工业适配接口：支持PLC工业连接，可直接对接自动化产线控制系统，适配半导体制造等工业场景的在线集成需求

典型应用场景

主要用于半导体制造过程中的硅氧化层、平坦化涂层等超薄膜厚度检测，也可用于晶圆、光学玻璃等工件的高精度膜厚管控，帮助提升制程良率、缩短工艺调试周期。

滨松Optical NanoGaugeC15151-01凭借亚纳米级高精度、长寿命工业级设计和强抗干扰能力，在高精密制造领域有多个成熟落地的典型应用案例：

1.半导体晶园氧化层在线检测

在12英寸晶圆的热氧化制程中，用于实时监测2nm~100nm厚的二氧化硅超薄氧化层厚度，设备≤0.1nm的测量再现性可精准捕捉制程中的微小厚度偏差，搭配200Hz的高速测量能力，可对接产线PLC系统实现全流程在线抽检，大幅降低氧化层厚度不均导致的晶圆良率损失，全符合VLSI标准的测量保证规范。

2.半导体平坦化涂层管控

在晶圆CMP化学机械抛光工序中，用于测量晶圆表面100nm~20μm的光刻胶、旋涂碳等平坦化涂层厚度，即使抛光过程中存在几毫米的测量距离波动，设备依然能保持稳定的测量精度，避免因涂层厚度偏差导致的后续刻蚀

工艺失效。

3. 精密光学薄膜生产质控

在高光学镜头、显示面板的光学涂层生产环节，用于检测1nm~20μm的增透膜、滤光膜厚度，同时同步完成薄膜折射率n、消光系数k的光学常数分析，帮助产线快速调试镀膜工艺参数，保障光学元件的透光、滤光性能达标。

4.多层复合薄膜分层检测

针对最多10层结构的超薄复合薄膜样品，比如柔性显示的多层阻隔膜、半导体封装的多层钝化膜，设备可通过FFT快速傅里叶变换和曲线拟合两种分析模式，精准区分每一层的厚度，无需破坏样品即可完成全层厚度的非接

触检测。

5.实验室前沿薄膜研发

在高校、科研院所的二维材料、新型超薄功能薄膜研发场景中，用于测量低至0.43nm级别的硅基超薄膜厚度，设备自带的简化测量模式大幅降低操作门槛，长寿命光源可支撑长时间连续实验，减少频繁维护对研发进度的干扰。