HAMAMATSU滨松日本半导体激光器LD 辐照光源 采用好的光源（SPOLD® LD 辐照光源）、光纤和透镜组成的激光加热系统，用于焊接。非接触式处理可在连续使用时保持稳定状态，且无磨损。 有助于降低全自动化和产量提升等流程的运行成本。滨松HAMAMATSU的激光焊接产品以半导体激光加热系统为核心，主打高精度、低损伤的特种焊接方案，广泛适配塑料、金属烧结、玻璃密封等多类工业场景。

HAMAMATSU滨松日本半导体激光器LD 辐照光源  

滨松HAMAMATSU的激光焊接产品以半导体激光加热系统为核心，主打高精度、低损伤的特种焊接方案，广泛适配塑料、金属烧结、玻璃密封等多类工业场景。采用好光源（SPOLD® LD 辐照光源）、光纤和透镜组成的激光加热系统，用于焊接。非接触式处理可在连续使用时保持稳定状态，且无磨损。 有助于降低全自动化和产量提升等流程的运行成本。

一、核心产品系列

滨松的激光焊接类产品均为光纤耦合连续红外激光加热光源，分为四大类产品线：

1. 小型风冷通用SPOLD系列

以L14140系列为代表，属于经济型基础机型，9W~30W功率覆盖，915nm/940nm波长可选，机身小巧无需水冷，适配微焊、小型塑料熔接等轻量化场景，其中带“m"后缀的型号搭载同轴红外测温监控模块，可实现焊接过程的实时温度监测。

2. 大功率工业级SPOLD系列

以L13920系列为工业主力机型，输出功率覆盖30W~360W，支持风冷/水冷两种冷却方式，专门面向塑料焊接、大面积固化、金属烧结等高负载工业场景，同样提供带实时温度闭环控制的“m"后缀型号，保障量产过程的焊接一致性。

3.专用场景定制焊接系统

L16470-111/241：针对金属焊接优化光学器件，适配精密金属微焊接场景

L16490-343：塑料焊接专用机型，940nm波长30W输出，采用穿透焊接工艺，焊接强度可达基材金属断裂强度，通过汽车行业相关应用验证

。L13920系列SPOLD®LD辐照光源：专门用于烧结玻璃的激光密封，实现高精度的玻璃封接工艺

4.配套闭环测温系统

搭配T-SMILS闭环测温系统，可实现焊接全程的温度实时反馈与参数动态调整，进一步提升高精度焊接场景的良率。

二、核心技术优势

1. 独特透射式焊接工艺

940nm红外激光可轻松穿透透明/半透明上层塑料，仅在两层材料接触面实现熔融，工件表面无烧蚀痕迹，外观平整美观，焊接强度可达到基材本体断裂标准。

2. 低耗材高稳定性

无需使用粘合剂、O型圈等辅助耗材，减少零部件数量，简化产线流程，无磨损部件，长期运行稳定性强，工件可回收性高，符合环保生产要求。

3.均匀光斑输出

搭载平顶均匀光斑光学系统，选配专用焊接镜头，光斑能量分布均匀，避免局部过熔、虚焊、气泡等常见焊接缺陷，密封一致性表现优异。

4. 工业适配性强

标配5米长柔性工业光纤，最小弯曲半径≥50mm，可灵活适配机械手、直线运动平台、狭小模具、多工位流水线的布线需求；搭配650nm低功率同轴红光定位，调试焊接轨迹便捷安全，无灼伤风险。

5. 自动化集成友好

完整支持PLC启停控制、功率分段调节、多组时序工艺曲线存储、故障报警与安全互锁，光纤脱落、机门打开时可自动切断激光输出，强化风冷散热设计可支持24小时连续量产运行。

三、基础操作规范

1. 开机前检查

确认设备外观无积灰杂物，冷却系统（水冷机型）水位处于正常区间且水质清洁，光纤无过度弯折，安全防护门闭合到位。

2. 参数设置

开机后在触控面板选择对应工件的预设工艺曲线，功率可在0~100%区间无级调节，针对不同材质（PA、PP、PC、ABS等）设置分段升温参数，避免塑料瞬问高温碳化。

3. 焊接作业

开启红光定位确认焊接轨迹准确后，启动激光输出，焊接过程中严禁直视激光光路，身体部位不得处于激光出射路径范围内。

4.关机流程

焊接完成后先退出运行程序，关闭激光器输出，待设备散热完成后再切断整机电源，整理收纳光纤避免过度挤压弯折。

四、典型应用场景

●汽车行业：车灯外壳、冷却水管、空调阀体、传感器外壳、电池外壳密封、线束连接器的防水焊接

●消费电子：蓝牙耳机外壳、智能手表防水壳体、摄像头支架、小型塑胶容器的密封焊接

●工业与医疗：流体阀腔体、医用塑料耗材、无尘密封容器、OA设备塑胶组件的无泄漏接合

●新能源领域：电池模组塑料外壳、隔热塑胶件的密封熔接，以及半导体行业的精密金属微焊、玻璃烧结密封场景。

HAMAMATSU滨松日本半导体激光器LD 辐照光源  

滨松HAMAMATSU的激光焊接系统全部为光纤耦合连续红外激光加热光源，整体分为四大类产品线，各系列下的具体型号及特性如下：

一、L14140 小型风冷通用SPOLD系列(经济型基础款)

主打轻量化微焊、小型塑料熔接场景，采用小型风冷机身设计，无需水冷即可稳定运行：

1. L14140-11：9W输出功率，915nm波长，标准版无内置测温模块

2.L14140-21：30W输出功率，940nm波长，标准版无内置测温模块

3.L14140-21m：30W输出功率，940nm波长，搭载同轴红外测温监控功能，支持焊接过程实时温度监测

二、L13920 大功率工业级SPOLD系列(工业主力机型)

覆盖30W~360W功率区间，适配塑料焊接、大面积固化、金属烧结、玻璃密封等高负载量产场景，分为标准版和带内置测温的m款两个分支：

标准无测温款

1. L13920-130：75W输出功率，915nm波长，水冷冷却

2. L13920-411：75W输出功率，940nm波长，水冷冷却

3.L13920-421：30W输出功率，940nm波长，风冷冷却

4. L13920-511：75W输出功率，940nm波长，水冷冷却

5.L13920-521：30W输出功率，940nm波长，风冷冷却

6. L13920-611：200W输出功率，808nm波长，水冷冷却

7. L13920-711：360W输出功率，808nm波长，水冷冷却，适配金属纳米油墨烧结等特殊图案化加工场景内置测温监控m款（支持实时温度闭环控制）

1. L13920-411m：75W输出功率，940nm波长，水冷冷却，1ms高速采样，可实时捕获焊接点热信息

2.L13920-511m：70W最小输出功率，940nm波长，风冷冷却，测温范围覆盖200°C~600°C，适配大规模量产场景的焊接质量管控

三、专用场景定制激光焊接系统

针对细分焊接场景做了光路和工艺逻辑的专属优化：

1. L16470-111/241：针对金属焊接优化光学器件，适配精密金属微焊接、钎焊场景

2.L16490-343：塑料焊接专用机型，940nm波长，额定输出功率≥30W，采用透射式焊接工艺，焊接强度可达基材本体断裂强度，通过汽车行业量产场景验证，整机重量约17kg，标配5米柔性工业光纤

3.T-SMILS闭环测温系统：作为配套辅助系统，可实现焊接全程的温度实时反馈与参数动态调整，进一步提升高精度焊接场景的良率和一致性。