HAMAMATSU日本滨松光子，半导体激光器从外延晶圆生长、芯片制造、封装到驱动模组全链条自研自产，产品线覆盖可见光、近红外、中远红外全波段，兼顾小功率器件、大功率阵列模块、集成光源整机，凭借波长精度高、温漂控制优、长期可靠性强，广泛用于科研检测、工业加工、安防雷达、医疗仪器、环境气体监测等领域。HAMAMATSU滨松半导体晶圆隐形切割激光器

HAMAMATSU日本滨松光子，半导体激光器从外延晶圆生长、芯片制造、封装到驱动模组全链条自研自产，产品线覆盖可见光、近红外、中远红外全波段，兼顾小功率器件、大功率阵列模块、集成光源整机，凭借波长精度高、温漂控制优、长期可靠性强，广泛用于科研检测、工业加工、安防雷达、医疗仪器、环境气体监测等领域。

Hamamatsu滨松半导体激光器应用产品，半导体激光器的输出功率较大、价格较低，扩大了激光器处理的用途范围。然而，人们仍然担忧可靠性和质量控制，这阻碍了激光器处理的普及。滨松光子学株式会社认为，理解稳定的激光器处理过程对于消除这种担忧至关重要，并专注于处理的视觉控制。滨松光子学株式会社提供各种应用了半导体激光器的产品，适用于从研发到生产现场的广泛用途。

HAMAMATSU滨松半导体晶圆隐形切割激光器、HAMAMATSU滨松半导体晶圆隐形切割激光器

滨松 HAMAMATSU 固体超快激光器

核心系列：ORIGAMI 二极管泵浦固体飞秒激光器

产品概述

采用 DPSS 二极管泵浦固体晶体谐振腔，搭载滨松自研 OptoCage™密闭恒温腔体结构，一体化整机风冷设计，无需外接水冷，属于空间光输出型超短脉冲超快光源，脉冲为飞秒级别，光束质量接近衍射极限，脉冲纯度高、热效应极低，属于冷加工激光光源。

主流型号与参数要点

ORIGAMI 10 XP

平均输出功率≥4W，单脉冲能量最高 40μJ，重复频率可从单发至 1MHz 调节，可选配倍频模块输出 1030nm 红外、515nm 绿光、343nm 紫外多波长。多用于高校科研实验、薄型脆性材料微切割、精密样品微结构制备。

ORIGAMI 10 XPS 高能版

平均功率≥5W，最大单脉冲能量 70μJ，脉冲参数可调，光束指向稳定性优异，具备医疗设备配套验证资质。适合厚硬脆材料隐形切割、医疗器械精密零部件加工。

核心优势

单脉冲能量高，对蓝宝石、碳化硅、厚玻璃等深度加工能力突出；

光束质量优异，加工边缘无毛刺、无碳化、无微裂纹；

一体式机箱，自带安装接口，支持通讯协议二次开发，方便集成至自动化设备；

多波长可选，适配金属、陶瓷、半导体、高分子等不同材质吸收需求。

应用领域

工业微加工：晶圆隐形划片、超薄玻璃打孔、ITO 薄膜刻蚀、PCB 微细盲孔加工；

医疗领域：眼科飞秒手术设备光源、镍钛合金支架切割、植入式耗材精密成型；

科研领域：超快光谱动力学、非线性光学、双光子激发、微纳结构光刻。

二、滨松 HAMAMATSU 超快光纤激光器

核心系列：aeroPULSE 全光纤飞秒 / 皮秒超快激光器

产品概述

全光纤一体化谐振架构，光子晶体光纤作为增益介质，无自由空间光路，光纤柔性输出，整机全风冷，工业级高稳定性设计，分为飞秒 FS 系列与皮秒 PS 系列，主打长时间连续量产使用。

aeroPULSE FS 飞秒光纤激光器

FS10：平均功率 10W，脉冲宽度 350fs 起可调，最大脉冲能量 20μJ，重频范围宽；

FS50：50W 高功率工业机型，针对大批量高速微加工场景。

aeroPULSE PS 皮秒光纤激光器

脉冲宽度皮秒级别，性价比更高，适合大批量常规超快冷加工。

核心优势

全光纤结构抗震、抗环境温度波动，工厂复杂工况适应性；

几乎免维护，两万小时以上使用寿命，24 小时不间断量产稼动率高；

光纤软输出，光路布局灵活，可远距离传输，设备集成布线便捷；

脉冲重复频率可调范围大，运行噪声低，加工一致性稳定。

滨松 HAMAMATSU 固体飞秒激光器 高能量精密微加工光源

ORIGAMI 系列固体超快激光器 工业科研级飞秒激光设备

滨松二极管泵浦固体激光器 无碳化冷加工飞秒激光源

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滨松 aeroPULSE 超快光纤激光器 工业级飞秒皮秒光纤激光

HAMAMATSU 超快光纤激光器 全光纤免维护精密冷加工光源

滨松飞秒光纤激光器 长寿命量产微加工激光设备

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