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OKK大宫工业半导体8寸晶圆清洗机OKV-800
产品简介:

OKK大宫工业(OKK)甩干机(旋转干燥器)主要面向半导体、电子零件等精密工业领域,核心是离心力+洁净气流的高速干燥,主打低发尘、高洁净、低震动。日本SPINDRYER甩干机 半导体行业用晶圆清洗机。OKK大宫工业半导体8寸晶圆清洗机OKV-800

产品型号:SPINDRYER

更新时间:2026-04-09

厂商性质:代理商

访问量:20

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产品介绍

OKK大宫工业半导体8寸晶圆清洗机OKV-800

OKK大宫工业(OKK)甩干机(旋转干燥器)主要面向半导体、电子零件等精密工业领域,核心是离心力+洁净气流的高速干燥,主打低发尘、高洁净、低震动。日本SPINDRYER甩干机  半导体行业用晶圆清洗机。

OKK大宫工业半导体8寸晶圆清洗机OKV-800

OKK大宫工业半导体8寸晶圆清洗机OKV-800


半导体和电子元件生产设备,载体清洗机

OKH-MR-系列

使用双流体喷雾清洗方法可以同时提高清洗效果和干燥效率!

大纲

载体清洗机是用于晶圆载体和载体盒的清洗和干燥机器。

它通过高压喷淋进行清洗,并通过离心力和清洁空气(或N2)进行干燥。

功能

提高干燥效率!

高速旋转通过离心力将工件表面的水分分散开,同时经过过滤的清洁空气被吹入进行干燥。(也可以使用N2规格。)

该设备实现了干燥效果的提升。通过使用独特的喷嘴,压缩空气可以吹走仅靠离心力无法分散的液滴。

考虑运行成本的环保规格

由于细颗粒被喷洒,这台机器的去离子水消耗量比传统机器减少了三分之一(我们公司的比较)。

这个环保设计考虑了设备价格和运行成本。

SPD160RN/SPD180RN/H840A/H1120RN/

OKH-MR(标准型)

用途:晶圆、陶瓷、玻璃、精密零件的清洗 + 甩干一体化

核心特点

同时喷射加压气体 + 微粒化纯水,清洗力强

高速旋转(10~600 min⁻¹,6 段速)+ 洁净风(可 N₂)干燥

转子 SUS304 电解研磨,低发尘;标配离子发生器、ULPA 过滤器

程序:10 种配方,定时 0~999 秒

规格(6 英寸载体)

尺寸:W950×D1340×H1200mm(开盖 H2020)

材质:外装 PVC 白,转子 SUS304 电解研磨

OKH-800SA 系列(高性能 / 大型)

型号:OKH-800SA

用途:大尺寸 / 大批量工件、晶圆干燥

特点

高刚性、高平衡精度,适合重载

气流优化,干燥更均匀

安全联锁、自动门、防震动设计

日本SPINDRYER甩干机  半导体行业用晶圆清洗机OKH-MR清洗 + 干燥一体机晶圆、陶瓷、玻璃、精密零件一站式处理同时喷射加压气体 + 微粒化纯水,6 段速(10~600 min⁻¹),10 种工艺配方,支持 N₂惰性气体

日本SPINDRYER甩干机  半导体行业用晶圆清洗机FAB-HSZ标准纯甩干机6/8/12 英寸晶圆、基板、精密零件快速脱水离心力 + 吸引气流双效干燥,大宫平衡技术低噪低振,离子中和 + ULPA 过滤

日本SPINDRYER甩干机  半导体行业用晶圆清洗机OKH-800SA高性能大型干燥机大尺寸 / 大批量工件、晶圆干燥高刚性高精度结构,重载适配,气流优化均匀干燥,安全联锁 + 自动门

典型应用场景

半导体:晶圆、光刻掩膜、陶瓷基板干燥

电子制造:SMT 载板、连接器、传感器、光学玻璃脱水

精密器件:医疗器件、精密陶瓷 / 玻璃 / 石英零件表面干燥

选型快速建议

需清洗 + 干燥一体化、多工艺配方:选OKH-MR(6 英寸载体适配,尺寸 W950×D1340×H1200mm)

纯甩干、追求高性价比:选FAB-HSZ系列(含 FAB-HSZ14SP、FAB-HSZ50SP 等)

大尺寸 / 大批量、重载需求:选OKH-800SA,高刚性适配大型工件


OKK大宫工业半导体8寸晶圆清洗机OKV-800

OKV-600 系列(标准真空甩干)

代表型号:OKV-600、OKV-600S

定位:6 英寸晶圆 / 小型精密零件真空干燥

核心特点

真空环境+ 离心旋转,无氧防氧化、低温快速脱水

标配离子发生器 + ULPA 过滤,洁净度达100 级

变频调速(10–600 rpm)、多段程序、定时控制

全密封 SUS316L 腔体,电解研磨,低发尘、耐腐蚀

适用:6 英寸晶圆、陶瓷基板、光学镜片、医疗器件

2. OKV-800 系列(大型 / 重载真空干燥)

代表型号:OKV-800、OKV-800SA

定位:8/12 英寸晶圆、大尺寸 / 大批量工件真空干燥

核心特点

高刚性腔体、高精度动平衡,重载低振动

真空 + 热气流双模式,干燥更均匀、效率更高

自动门、安全联锁、真空泄漏检测

支持N₂惰性气体置换,强化防氧化

适用:12 英寸晶圆、大型基板、批量精密组件

3. OKV-MR 系列(真空 + 清洗一体)

代表型号:OKV-MR

定位:真空环境下清洗 + 干燥一体化

核心特点

真空腔内同步完成微粒化清洗 + 真空离心干燥

全程无氧,杜绝氧化与二次污染

10 组工艺配方,适配多材质工件

适用:高价值、易氧化精密零件一站式处理


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