HAMAMATSU日本滨松光子，半导体激光器从外延晶圆生长、芯片制造、封装到驱动模组全链条自研自产，产品线覆盖可见光、近红外、中远红外全波段，兼顾小功率器件、大功率阵列模块、集成光源整机，凭借波长精度高、温漂控制优、长期可靠性强，广泛用于科研检测、工业加工、安防雷达、医疗仪器、环境气体监测等领域。汽车塑料件激光熔接 SPOLD滨松HAMAMATSU

HAMAMATSU日本滨松光子，半导体激光器从外延晶圆生长、芯片制造、封装到驱动模组全链条自研自产，产品线覆盖可见光、近红外、中远红外全波段，兼顾小功率器件、大功率阵列模块、集成光源整机，凭借波长精度高、温漂控制优、长期可靠性强，广泛用于科研检测、工业加工、安防雷达、医疗仪器、环境气体监测等领域。

Hamamatsu滨松半导体激光器应用产品，半导体激光器的输出功率较大、价格较低，扩大了激光器处理的用途范围。然而，人们仍然担忧可靠性和质量控制，这阻碍了激光器处理的普及。滨松光子学株式会社认为，理解稳定的激光器处理过程对于消除这种担忧至关重要，并专注于处理的视觉控制。滨松光子学株式会社提供各种应用了半导体激光器的产品，适用于从研发到生产现场的广泛用途。

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SPOLD® LD 辐照光源，是滨松自研一体化紧凑型激光器光源单元，整机由光纤输出 LD 激光二极管模块、内置驱动电路、珀耳帖（Peltier / 热电）冷却装置三大核心部件高度集成一体，采用风冷散热设计，结构小巧紧凑、集成度高滨松光子学

用户可按需选配不同规格外置辐照头，自由设定目标光束直径、光束轮廓形态（聚焦点光斑、准直平行光束、平顶均匀辐照光斑），灵活匹配不同热加工、激光辐照工艺需求。

Hamamatsu滨松LD辐照光源 (SPOLD)

由光纤输出 LD 模块和珀耳帖冷却装置组成的紧凑型激光器光源单元。用户可以选择以所需光束直径和光束轮廓发光的单元。

SPOLD LD 辐照光源L13920-511

SPOLD 是一种激光激光辐照光源，将光纤输出 LD 模块及其驱动器和珀尔帖冷却器集成到一个紧凑的单元中。可选的辐照单元使激光辐照具有特定的正确聚光的光斑直径和光束轮廓。

• 滨松 SPOLD LD 辐照光源 光纤输出 LD 模块 + 珀耳帖 TEC 制冷紧凑型连续激光辐照单元

• Hamamatsu SPOLD 光纤耦合半导体激光加热光源 可定制光斑直径光束轮廓焊接专用激光器

• 日本滨松 SPOLD® LD 激光辐照光源 风冷一体化珀耳帖制冷激光热源 精密锡焊塑料焊接设备光源

• 型号	额定输出功率	冷却方式	是否带过程测温监控	核心定位
  L14140-11	9W	整机风冷	无	经济型基础通用款
  L14140-21M	9W	整机风冷	内置测温反馈	批量焊接品质管控款
  L16470-111	9W	风冷	焊接优化光学	激光加热系统标配主机
  L16470-241	30W	水冷	闭环温控	大功率长线焊缝加工
  L13920-130	75W	风冷	基础功率监测	高功率微点金属焊接

1. 电子精密制造行业

PCB 电路板微小元器件激光锡焊、FPC 软板焊点补焊、手机 / 平板内部微型元件点焊、LED 灯珠封装焊接、摄像头模组支架低温钎焊、BGA 返修局部加热。

2. 塑料激光焊接行业

汽车车灯壳体熔接、新能源汽车塑料阀体密封焊接、消费电子外壳防水焊接、医疗器械塑胶导管热熔封边、亚克力 / 树脂材质粘接熔合。

3. 粘接固化与点胶后处理行业

底部填充胶 UV 胶 / 环氧胶激光热固化、屏幕边框密封胶烘烤固化、元器件点胶后低温加热固化、导热胶均匀受热补强。

4. 汽车新能源零部件行业

线束端子激光焊接、电机漆包线点焊、传感器外壳气密焊接、电池包塑料结构件熔接、车载 PCB 板在线补焊。

5. 玻璃、陶瓷、特种材料封接

玻璃与陶瓷激光粘接、光学镜片底座低温封焊、石英器件气密性封装、微晶玻璃精密贴合固定。

6. 3D 打印与新材料研发行业

光敏树脂激光辐照固化、金属粉末局部激光烧结、实验室新材料热辐照工艺验证、高校光电热加工科研实验平台。

7. 工业无损检测与红外辐照测试

材料红外激光辐照老化测试、零部件应力激光加热检测、红外光源模拟辐照试验。

滨松 SPOLD LD 辐照光源、Hamamatsu SPOLD 激光辐照单元、L14140 系列 SPOLD 光源、L13920-130 高功率 SPOLD 激光器、光纤输出 LD 紧凑型激光光源

珀耳帖 TEC 制冷激光光源、热电冷却 LD 模块、光纤耦合半导体激光器、可定制光束直径激光头、平顶光束激光加热源、CW 连续波红外辐照光源

激光锡焊加热光源、塑料激光焊接激光器、胶水热固化激光辐照头、非接触式局部激光加热设备、微点激光焊接热源

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