日本HORIBA堀场半导体事业部流体控制，其气体质量流量控制器（MFC）凭借高精度、高稳定性，广泛应用于半导体、光伏、光学镀膜、生化制药、科研实验等领域，用于各类工艺气体的精确质量流量测控，测量不受温度、压力波动带来的体积流量干扰，实现闭环自动流量调节。HORIBA质量流量计半导体用紧凑型流量控制器

HORIBA半导体产品 流体控制质量流量控制 

HORIBA质量流量控制

HORIBA 提供多种质量流量控制产品，包括质量流量控制器和质量流量计。所有的质量流量控制产品都具有高精度、快速响应的特点。气流控制器的产品范围包括两类传感器：压差式传感器和热式传感器，以及多种通信方式：模拟式、数字式、DeviceNet™、PROFIBUS® 和 EtherCAT®。选择高精度压电陶瓷阀或更传统的电磁阀控制工艺气体。

根据气体或液体兼容性要求，可提供各种金属密封件或 VitonTM 密封件。

提供调节比达 1000:1 的各种设备。

如对灵活性有要求，可以选用多气体（用户可以设定气体类型）和多量程（用户可以设置流量范围）设备。多气体、多量程流量控制器还可减少库存量。

HORIBA DZ‑100 紧凑型（超薄）质量流量控制器产品介绍

HORIBA质量流量计半导体用紧凑型流量控制器、HORIBA质量流量计半导体用紧凑型流量控制器

DZ‑100 属于 HORIBA STEC CRITERION™系列，是差压式（非热式）超薄紧凑型 MFC，继承 D500 粘性层流压差检测技术，主打超小体积、≤0.4s 极速响应，面向半导体高密度气路模组场景，大幅提升气箱集成密度HORIBA。采用压电阀闭环控制，内部流路死体积小，支持多气体、多量程软件切换，EtherCAT 数字通讯，可多模块集群控制，适配 ALD、刻蚀、CVD 等高频快速切换工艺。

• 快速响应(≦0.4 秒)

• 紧凑型(宽:10mm，高:99mm)

• 供给工作压力范围宽

核心特点

紧凑超薄：整机宽度仅10mm，高度 99mm，重量＜200g，显著节省气箱安装空间，实现高密度堆叠布局HORIBA。 

差压式检测原理：粘性层流压差检测，规避热式 MFC 温度漂移问题，高压、低压工况稳定性更好。 

极速响应：压电阀驱动，响应时间≤0.4s，满足 ALD 等毫秒级快速气体切换制程HORIBA。 

高精度控制：设定点精度 ±0.5% S.P，优异重复性，保障工艺气体配比一致性HORIBA。 

多气体多量程：机内内置气体数据库，现场切换气体与满量程，减少备件种类。 

宽工作压力范围：适配多种供气压力工况，兼容不同设备供气条件HORIBA。 

模块化集群控制：专用微型连接器，1 个控制箱最多可驱动4 台 DZ‑100 模块，简化布线与供电；通讯支持 EtherCAT 总线HORIBA。 

低死体积流路：内部流路容积小，气体置换快，减少工艺切换吹扫时间。 

衍生型号：DZ‑100M（无阀质量流量计 MFM）；DZ‑107，维持 10mm 超薄尺寸，最大量程拓展至 20SLM。

流量与工况（DZ‑114S）

量程（N₂换算）：11SCCM‑2.9SLM 区间分 L/M/H 三档规格HORIBA 

接液材质：SUS316L，全金属密封，适配高纯、腐蚀性工艺气体 

通讯：EtherCAT 数字总线 

适用：半导体设备气箱内部高密度集成 

典型应用

半导体 ALD、刻蚀、CVD、薄膜沉积，工艺设备小型化气路模组，多通道气体配比控制系统。

HORIBA DZ‑100，堀场 DZ‑100，CRITERION DZ‑100，超薄质量流量控制器，紧凑型 MFC，差压式质量流量控制器，10mm 宽度 MFC，DZ‑114S，DZ‑100M，DZ‑107

差压检测 MFC，压电阀 MFC，高速响应≤0.4s，多气体多量程，EtherCAT 质量流量控制器，低死体积，高密度气路模组，半导体 MFC，ALD 气体控制，多模块集群控制，小体积质量流量控制器

半导体工艺，ALD，刻蚀，CVD，设备气箱集成，高纯气体控制，工艺气体配比