日本HORIBA堀场半导体事业部流体控制，其气体质量流量控制器（MFC）凭借高精度、高稳定性，广泛应用于半导体、光伏、光学镀膜、生化制药、科研实验等领域，用于各类工艺气体的精确质量流量测控，测量不受温度、压力波动带来的体积流量干扰，实现闭环自动流量调节。HORIBA高纯腐蚀性气体微流量质量流量模块

HORIBA半导体产品 流体控制质量流量控制

D700uF微流量压强不敏感质量流量模块

D700uF（半导体微流量）专为 ≤ 5SCCM 的流量应用而设计。

在高深宽比工艺中，≤ 5SCCM 的流量控制至关重要。

专用组件和新开发的内部低流量基准使流量控制精度可达到 0.025SCCM。

HORIBA D700uF 微流量压强不敏感质量流量模块

HORIBA高纯腐蚀性气体微流量质量流量模块、HORIBA高纯腐蚀性气体微流量质量流量模块

D700uF 属于CRITERION™系列压强式（差压原理）质量流量模块，专为≤5SCCM 超微流量半导体工艺开发，代表型号 D717uF。摒弃传统热式检测，依靠压力传感 + 层流限流元件计算质量流量，具备压强不敏感特性，上下游压力波动下流量输出稳定，解决先进制程微量气体精准控制难题。整机安装尺寸与 D700MG/D700T 平台兼容，设备端替换升级便捷。

核心特点

超微流量控制能力 专用低流量基准组件，氮气基准可控0.025SCCM，覆盖 0‑5SCCM 量程区间，适配微量工艺气体配比HORIBA。

压强不敏感技术 压力式检测原理，不受管路压力扰动影响，无需前端复杂压力稳压组件，微流量工况输出稳定。

高速压电阀闭环控制 常闭压电执行器，阶跃上升响应≤100ms；严格管控多台 MFC 之间一致性偏差，保障多通道工艺重复性HORIBA。

高洁净耐腐蚀结构 SUS316L、镍合金接液，PFA 喷嘴阀座，提升关闭性能、耐腐蚀性，降低颗粒析出风险；氦检漏≤5×10⁻¹² Pa・m³/s，适配高纯、腐蚀性特种气体。

设备状态监测 采集阀门动作计数、调零次数、压力温度等运行数据，支持预测性维护，减少非计划停机，提升晶圆良率HORIBA。

EtherCAT 工业总线 原生 EtherCAT 数字通讯，24VDC 供电，适配半导体设备主控系统；本型号不支持在线修改气体与满量程参数，适合固定工艺量产场景。

关键性能参数

量程（N₂）：满量程最大 5SCCM，可控 0.025SCCMHORIBA

响应时间：≤100ms（上升建立时间）

精度：±1% 设定点（高段）；低流量段 ±0.1~0.2% FS

重复性：±0.25% 设定点

阀座泄漏：＜0.015SCCM (N₂)

接液材质：SUS316L、镍合金、PFA

通讯：EtherCAT

适用温度：15‑45℃

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