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半导体制造气体流量计HORIBA堀场D700MG
产品简介:

日本HORIBA堀场半导体事业部流体控制,其气体质量流量控制器(MFC)凭借高精度、高稳定性,广泛应用于半导体、光伏、光学镀膜、生化制药、科研实验等领域,用于各类工艺气体的精确质量流量测控,测量不受温度、压力波动带来的体积流量干扰,实现闭环自动流量调节。H半导体制造气体流量计HORIBA堀场D700MG

产品型号:horiba

更新时间:2026-08-24

厂商性质:代理商

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产品介绍

半导体制造气体流量计HORIBA堀场D700MG

半导体刻蚀、沉积、扩散等核心制程对工艺气体的流量稳定性、配比一致性要求严苛,管路压力波动、环境温度变化、工况负载切换,都会对传统热式流量控制器的控制精度造成影响。HORIBA堀场CRITERION™系列D700MG作为工业级压力不敏感MFC、压差式质量流量模块,采用非热式压差检测架构,适配复杂动态供气工况,可在压力波动环境下维持稳定流量输出,是半导体量产制程通用型精密气体流量控制设备,广泛配套各类晶圆工艺设备使用。

半导体制造气体流量计HORIBA堀场D700MG

半导体制造气体流量计HORIBA堀场D700MG半导体制造气体流量计HORIBA堀场D700MG

D700MG

高响应压力非敏感质量流量器

关键的半导体制造过程不断要求精确的气体流量控制设备,以实现未来的创新,以及的存储和逻辑设备的实验室到工厂的过渡。HORIBA公司提出了新的基于压力的MFC D700MG, D500MG的上部兼容型号,以支持客户的挑战。

薄膜沉积工艺:适配 PECVD、PVD、ALD、LPCVD 等设备,用于反应气体、载气的稳定流量配比,保障薄膜沉积均匀性与工艺稳定性。

干法刻蚀工艺:为晶圆刻蚀制程提供持续稳定的工艺气体供给,适配高频气体切换工况,稳定刻蚀速率与形貌一致性。

热处理工艺:广泛用于半导体扩散、退火、氧化等制程,精准控制惰性保护气体、工艺反应气体流量。

设备核心工作原理

HORIBA D700MG摒弃传统热式测温检测方式,采用成熟的压差式流量检测原理,核心由高精度压力传感单元、层流限流元件、压电调节阀体与运算控制单元组成。气体流经内部精密限流结构时产生稳定压差,设备通过采集实时压差、温度信号,结合内置标定算法换算标准质量流量。依托压力式检测架构,设备具备良好的压力不敏感特性,不受上下游供气压力波动、后端负载变化干扰,无需依赖前端高精度稳压装置,即可实现持续、稳定的闭环流量调节,适配各类先进制程MFC量产工况。

HORIBA D700MG压力不敏感质量流量模块适配半导体工艺气体控制全流程应用,广泛用于干法刻蚀、PECVD、PVD薄膜沉积、扩散、退火等工艺的载气、反应气精准配比与稳定供气。同时适配精密实验室配气、特种气体流量管控、精密设备供气场景,是半导体制程通用性的压力式MFC

HORIBA D700MG、堀场D700MG、CRITERION D700MG、压力不敏感质量流量模块、压差式MFC、半导体气体流量计、精密质量流量控制器

压力不敏感MFC、≤100ms高速响应、EtherCAT通讯、低泄漏MFC、超洁净MFC、压电阀闭环控制、预测性维护、多气体多量程可调

半导体工艺气体控制、刻蚀气体配比、薄膜沉积供气、先进制程MFC、高纯腐蚀性气体控制、量产设备气路控制

半导体制造气体流量计HORIBA堀场D700MG

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