日本HORIBA堀场半导体事业部流体控制，其气体质量流量控制器（MFC）凭借高精度、高稳定性，广泛应用于半导体、光伏、光学镀膜、生化制药、科研实验等领域，用于各类工艺气体的精确质量流量测控，测量不受温度、压力波动带来的体积流量干扰，实现闭环自动流量调节。日本HORIBA/堀场压差式质量流量控制器 D500

日本HORIBA/堀场压差式质量流量控制器 D500、日本HORIBA/堀场压差式质量流量控制器 D500

HORIBA压差式质量流量控制器 D500

压差式质量流量控制器

这款技术先进的压差式质量流量控制器具备压差检测功能和压电驱动阀。

高性能 CRITERION D500 适用于一系列先进的半导体制程，具有压力补偿，多量程/多气体/多压力，G-LIFE（集成限流器方程的气体定律校验）自诊断功能，高精度、快速响应、宽量程、全金属等特点。

压力不敏感性能

高性能压力补偿新功能简化了供气系统

多量程、多气体、多压力解决方案

新功能允许用户改变气体类型、满量程流量和供压范围

G-LIFE（集成限流器方程的气体定律校验）自诊断功能

先进的工艺健康监控功能允许操作人员自行进行测试，即使提高通过量，通常也能在三秒或更短的时间内完成测试。

高精度

先进的三维调整功能提高了工艺气的流量精度

快速响应

响应时间：< 0.8 秒

可实现精确、稳定的流量控制

动态范围

控制范围广：0.2% 满量程 至 100% 满量程

技术文件

压力型质量流量控制器 CRITERION D507 系列 (1.7MB)

摘要

“近期，伴随着物联网需求的增加，半导体器件的应用呈上升之势，半导体工厂目前正开足马力，尽量缩短设备的停机时间。为此需对半导体工装及其组件进行故障预检，从而导致半导体工艺的管理参数日益增多，相关规格也越来越严格。为达到规定的控制标准，要求质量流量控制器具有高速通信和故障预检功能，以及流量精度、再现性和入口压力补偿等性能。D507 系列结合 D500 系列可满足半导体工厂近来严格的管理要求。"

液体源汽化控制系统——汽化原理

注射法

下列清单列出了将液体源气化并将其输送到工艺腔室的主要步骤。

1. 先测量液态源的流量，再由阀门根据测量结果进行反馈控制，从而精确调节液体的供给量。

2. 液体被瞬间且汽化。

3. 气体一经生成即被释放，以防其重新冷凝成液态

采用注射法的汽化系统按顺序执行上述步骤 1→2→3。

VC 系列：直接汽化，用质量流量计测量汽化气体的流量，无需载气。

MI/MV 系列：用质量流量计测液量的同时，通过内置质量流量控制器引入载气，完成液源的汽化与输送。

气液混合法

这是用于 MI/MV 系列的汽化方法。由于载气在喷射器内喷嘴前端的压力较高，可以被高效加热。液体源与加热后的载气在喷嘴前端的气液混合区混合，随后通过喷嘴时压力降低，使混合物汽化。与传统汽化方法相比，汽化效率更高。采用该方法时，可在更低温度下实现更大流量输出。