日本OKK大宫工业 OKV系列单卡式垂直型旋转洗烘机 SRD（Spin Dryer 晶圆甩干机），适配 2～8 英寸硅片、SiC/GaN 等化合物半导体、光罩及陶瓷玻璃基板。自带减振平衡机构，降低薄晶圆破碎风险。标配洁净空气干燥模式，可选氮气吹扫，工艺配方可编程，多用于半导体研发实验室、中试产线湿法后端干燥工序。OKK大宫OKV系列 SRD半导体 晶圆干燥机

OKK大宫工业 OKV 系列 单卡式垂直型旋转洗烘机 SRD（Spin Dryer 晶圆甩干机）

OKK 大宫工业株式会社 OKV 系列单卡式垂直型旋转洗烘机 SRD（Spin Rinse Dryer），为半导体湿法工艺配套的晶圆旋转冲洗干燥设备，采用单卡匣自旋转结构，集成冲洗、干燥一体化工艺，适配洁净实验室与小批量中试产线使用。

设备采用垂直开门设计，机身紧凑，支持台式、落地式两种安装方式。作业时将载片卡匣置于腔体内部，可完成 DIW 喷淋冲洗，去除基板表面化学残留与微颗粒；随后卡匣高速自转，依托离心力剥离表面液滴，配合洁净气流抽吸实现干燥。标配洁净空气进气方案，可选择氮气吹扫配置，满足不同工艺对干燥氛围的需求。

设备搭载自研平衡减振机构，高速旋转工况下振动小，降低碎片风险，减少颗粒产生，可适配硅片、SiC、GaN、GaAs 化合物半导体晶圆，同时支持光罩、玻璃、陶瓷方形基板处理，适配 2～8 英寸基板，搭配快拆转接附件，无需更换转子即可快速切换基板尺寸。

整机搭载可编程工艺控制系统，触摸屏操作，工艺配方可存储调用，拓展选项丰富，可按需选配腔室冲洗模块、自动平衡器、脚踏开关、电阻率监测、防静电模块、加热模块等。广泛应用于半导体研发机构、高校实验室、化合物半导体试样制备、封装前段清洗干燥工序。

OKK大宫OKV系列 SRD半导体 晶圆干燥机  、OKK大宫OKV系列 SRD半导体 晶圆干燥机 

产品特点

1. 单卡匣立式紧凑结构，节省洁净室占用空间

2. 冲洗干燥一体化 SRD 方案，减少基板转移带来的二次污染

3. 标配空气干燥模式，可降低高纯氮气使用成本，支持氮气吹扫选配

4. 减振平衡设计，适用于薄晶圆、脆性基板加工

5. 快拆转接工装，多规格基板快速换型

6. 工艺配方可编程，操作便捷，便于工艺复现

应用领域

半导体材料、碳化硅、氮化镓、砷化镓等化合物半导体、光学光罩、精密玻璃基板、陶瓷基板、晶圆试样研发、微电子实验室湿法清洗后端干燥。

核心型号

OKV-600（6 英寸基板）、OKV-800（8 英寸基板）

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