OHMIYA (OKK) 大宫工业 OKH 系列 Spin Dryer 多卡公转式晶圆旋转冲洗干燥机，适用于半导体量产产线，可多卡匣同步处理基板，完成冲洗干燥一体化作业。适配 2～8 英寸硅片、SiC/GaN 等化合物半导体、光罩与玻璃基板。设备搭载减振平衡机构，运行稳定，多用于晶圆湿法清洗后的批量干燥工序。OKK大宫OHMIYA OKH-800 晶圆甩干机 OKH-600

HMIYA (OKK) 大宫工业 OKH 系列 多卡公转式旋转冲洗干燥机 Spin Dryer

OHMIYA (OKK) 大宫工业 OKH 系列 Spin Dryer 公转式晶圆旋转洗烘设备，面向半导体量产产线湿法后端工艺，采用多卡匣公转结构，可一次性处理多盒晶圆，实现冲洗、干燥一体化作业。设备腔体内部卡匣随公转机构运转，搭配 DIW 喷淋冲洗，清除基板表面化学药剂残留与微颗粒；依靠高速离心力剥离基板表面水分，配合洁净气流完成干燥。可根据工艺需求选配氮气吹扫模块，满足高洁净度干燥要求。整机搭载平衡减振系统，抑制高速旋转产生振动，减少颗粒产生，降低薄晶圆、脆性基板碎片风险。适配 2～8 英寸硅片、SiC、GaN、GaAs 化合物半导体基板，也可用于光罩、玻璃基板等精密基板干燥。设备配置可编程工艺控制系统，触摸屏操作，多组工艺配方可存储调用，适合连续化量产生产场景 OKK大宫OHMIYA OKH-800 晶圆甩干机 OKH-600、OKK大宫OHMIYA OKH-800 晶圆甩干机 OKH-600

产品特点

1. 多卡匣公转式结构，单批次可处理多卡晶圆，适合量产产线使用

2. 冲洗干燥一体化设计，减少基板多次转移，降低二次污染风险

3. 内置减振平衡机构，高速运转稳定，适配薄晶圆、脆性基板

4. 支持洁净空气干燥，可选高纯氮气吹扫，适配不同洁净工艺需求

5. 可编程工艺配方，工艺参数可保存、调用，便于生产工艺复现

6. 适配 2～8 英寸多种基板规格，兼容硅片与化合物半导体基板

7. 
   

应用领域

半导体量产产线、碳化硅、氮化镓、砷化镓化合物半导体、光学光罩、精密玻璃基板、微电子晶圆湿法清洗后干燥工序。

核心型号

OKH-600（6 英寸基板）、OKH-800（8 英寸基板）

OHMIYA (OKK) 大宫 OKH 系列 Spin Dryer 多卡公转式晶圆旋转冲洗干燥机

日本 OHMIYA OKK OKH-600 OKH-800 量产型晶圆甩干机 Spin Dryer

OKH 系列 Spin Dryer 半导体旋转洗烘机 化合物多卡匣基板干燥设备

OHMIYA (OKK) 大宫工业 OKH 系列 产线用晶圆湿法旋转干燥机

多卡公转晶圆甩干机 OKH-600/OKH-800 Spin Dryer 旋转冲洗干燥机

SiC/GaN 量产基板 Spin Dryer OHMIYA OKK 大宫 OKH 系列旋转洗烘机

OHMIYA (OKK) OKH 系列 Spin Dryer 半导体产线晶圆洗烘一体设备

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日本 OHMIYA 大宫工业 OKH Spin Dryer 多卡匣晶圆湿法干燥设备

OKH 系列公转式旋转洗烘机 OHMIYA (OKK) 半导体晶圆 Spin Dryer