HAMAMATSU日本滨松光子，半导体激光器从外延晶圆生长、芯片制造、封装到驱动模组全链条自研自产，产品线覆盖可见光、近红外、中远红外全波段，兼顾小功率器件、大功率阵列模块、集成光源整机，凭借波长精度高、温漂控制优、长期可靠性强，广泛用于科研检测、工业加工、安防雷达、医疗仪器、环境气体监测等领域。滨松HAMAMATSU半导体激光器ORIGAMI 10 XP

HAMAMATSU日本滨松光子，半导体激光器从外延晶圆生长、芯片制造、封装到驱动模组全链条自研自产，产品线覆盖可见光、近红外、中远红外全波段，兼顾小功率器件、大功率阵列模块、集成光源整机，凭借波长精度高、温漂控制优、长期可靠性强，广泛用于科研检测、工业加工、安防雷达、医疗仪器、环境气体监测等领域。

Hamamatsu滨松半导体激光器应用产品，半导体激光器的输出功率较大、价格较低，扩大了激光器处理的用途范围。然而，人们仍然担忧可靠性和质量控制，这阻碍了激光器处理的普及。滨松光子学株式会社认为，理解稳定的激光器处理过程对于消除这种担忧至关重要，并专注于处理的视觉控制。滨松光子学株式会社提供各种应用了半导体激光器的产品，适用于从研发到生产现场的广泛用途。

滨松HAMAMATSU半导体激光器ORIGAMI 10 XP、滨松HAMAMATSU半导体激光器ORIGAMI 10 XP

ORIGAMI 系列是能够提供高能、微焦级光输出的飞秒激光器。它将激光头、控制器和风冷系统集成到一个设备中。得益于固体放大器和精确对准的光学组件，无论工作环境如何变化，均可产生稳定而精准的短脉冲光。

内部光学组件封装在高质量铝制外壳中，还可用于飞机上，其通过外壳内的恒温控制确保维持高热和机械稳定性。

Hamamatsu滨松固体飞秒激光器属于二极管泵浦固体超快激光器，核心主力为ORIGAMI 系列，是一体式单机箱微焦级高能飞秒固体激光设备，依托自研 OptoCage™腔体稳定技术，解决工业现场温变、震动带来的光束漂移问题，兼顾科研高精度实验与工业化批量精密加工场景，也是滨松超快固体激光产品线。

ORIGAMI 系列 – 飞秒激光器

主力型号与关键参数

1. ORIGAMI XP 基础款

ORIGAMI 10 XP：平均输出功率＞4W，单脉冲能量≤40μJ

2. ORIGAMI XPS 高能升级款（主流工业型号）

ORIGAMI 10 XPS：平均功率＞5W，单脉冲能量≤70μJ，支持脉冲可调版本

可加装变频模块，输出红外 1030nm、绿光 515nm、紫外 343nm三波段激光，适配不同材质加工需求

三、核心技术与产品优势

OptoCage™恒温稳定腔体

光学元器件固化在航空级铝制精密基座内，整机闭环温控，热稳定性、光束指向稳定性表现优异，环境温度波动工况下脉冲输出一致性强，长期运行光斑偏移量极小滨松光子学

一体化集成结构

激光头、驱动控制器、风冷散热系统全部整合至单台箱体，无需外接水冷，配备便携提手与标准通孔安装位，可直接嵌入自动化产线、振镜加工系统，支持全远程通讯控制，OEM 设备嵌入难度低

激光输出品质优异

超短纯净飞秒脉冲、衍射极限级光束质量，冷加工热影响区极小，不会对加工基材产生熔融、碳化、微裂纹损伤。

配套拓展性强

可直接搭配振镜扫描头联动加工，滨松完成主流扫描控制板卡适配，快速搭建激光微加工工作站

四、主要应用领域

（一）工业精密微加工

硬质脆性材料：超薄玻璃、蓝宝石、碳化硅晶圆隐形切割、微孔钻孔；

特种金属：镍钛合金血管支架精细切割、微小医疗器械零部件雕刻；

微电子行业：ITO 导电薄膜微米级打孔、PCB 盲孔加工、芯片内部微结构改性；

高分子材料：医用高分子薄膜无痕裁切、柔性材料精密划片。

（二）医疗行业

（三）科研实验室

光物理 / 光化学超快动力学研究、非线性光学实验、荧光寿命高精度检测、光子晶体微观结构制备，可搭配滨松 C11200 锁模激光系统组建完整科研测试平台。