KOKUSAN科库森作为专业离心干燥设备厂商，旗下H840SA、SPD-180均为半导体晶圆专用离心干燥机，依托离心高速脱水原理，搭配洁净过滤、静电消除系统，适配半导体精密工件无水痕、高洁净干燥需求，两款机型分别对应量产大容量、高转速高效干燥两种应用场景，广泛应用于半导体晶圆加工Spin Dryer、精密电子元器件脱水干燥工序。代理KOKUSAN科库森H840SA对向式离心干燥机

稳定量产适配：采用对向式结构设计，运行振动小、稳定性高，可长时间连续作业，适配工厂批量量产工序，故障率低、运维成本可控。

高洁净干燥环境：标配ULPA超高效过滤器与离子发生器，可消除工件静电、拦截微尘杂质，构建洁净干燥环境，杜绝晶圆表面粉尘残留、静电吸附问题。

智能变频控制：搭载PLC+变频电机控制系统，转速、运行时长可精准调控，按键式操作简洁直观，适配常规标准化生产工艺。

大负载承载能力：单托架承载上限高，支持多规格晶圆载具适配，满足大批量同步干燥需求。

超高转速高效脱水：细分规格转速适配，5英寸及以下晶圆最高3500rpm，6英寸及以上晶圆3000rpm，高速离心剥离表面水分，无水痕、无残留，脱水效率大幅提升。

可编程工艺控制：搭载触摸屏PLC程控系统，可存储5组自定义工艺配方，转速、干燥时长、加减速阶段均可分段精准调节，适配差异化精密生产需求。

顶级洁净防护：内置ULPA过滤器+静电消除离子发生器，可实现Class100洁净级干燥环境，半导体精密晶圆加工。

安全稳定运行：采用气密腔体设计，配备上盖安全联锁装置，杜绝运行中开盖风险，设备密封性强，避免外界杂质侵入。

节能低耗：驱动气压需求低，整机功耗更小，轻量化机身设计，占地空间更小，适配精密车间布局。