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HORIBA半导体新型压力补偿质量流量控制器
产品简介:

日本HORIBA堀场半导体事业部流体控制,其气体质量流量控制器(MFC)凭借高精度、高稳定性,广泛应用于半导体、光伏、光学镀膜、生化制药、科研实验等领域,用于各类工艺气体的精确质量流量测控,测量不受温度、压力波动带来的体积流量干扰,实现闭环自动流量调节。HORIBA半导体新型压力补偿质量流量控制器

产品型号:SEC-Z714SMG

更新时间:2026-08-26

厂商性质:代理商

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产品介绍

HORIBA半导体新型压力补偿质量流量控制器

HORIBA半导体新型压力补偿质量流量控制器HORIBA半导体新型压力补偿质量流量控制器


SEC-Z700S 系列

新型压力补偿质量流量控制器

SEC-Z700S 系列配备了新开发的热传感器和压力补偿功能,可实现稳定的流量控制。集成压力测量功能降低了气体输送系统的成本、尺寸和复杂性。

新功能简化了供气系统。典型的多腔室气体管线具有管线调节器、压力传感器和过滤器,以避免由压力波动引起的质量流量控制器串扰现象。

SEC-Z700S 系列可以不受上流和下流压力的影响,提供稳定的流量控制。提供流量输出、温度和压力读数。

HORIBA半导体新型压力补偿质量流量控制器

HORIBA‑STEC SEC‑Z700S 系列

产品全称:压力不敏感型(PI)质量流量控制器 MFC 

HORIBA STEC(堀场) 半导体晶圆制造‑气体流体控制

SEC‑Z700S 是新一代带内置压力补偿的热式质量流量模块。自带绝压传感器 + 32 位处理器实时运算补偿,不受上下游管路压力波动干扰,可省去上游稳压阀,简化供气气路、减少漏点,专为先进制程刻蚀、薄膜沉积等高要求工艺开发

基本特征

多气体/多量程功能,客户可以更改气体类型和满量程流量

稳定控制气流,不受上流和下流压力波动的影响

集成多重显示

超洁净设计:金属隔膜,全不锈钢 SUS-316L 和抛光表面处理(标准)

尺寸紧凑,50 SLM 以内采用相同的安装尺寸

信号兼容:支持 EtherCAT 和 DeviceNet 通讯模式

主要特征

确保 1% 设定点精度(流量≥5%)

高重复性(≤±0.15% 设定点/流量≥5%)

范围控制广(0.5-100% 满量程)

可调响应(300ms≤t≤1000ms)

高操作温度(15-60℃)

低阀座泄漏(≤0.1% 满量程/#01-#06)

高耐腐蚀性设计

HORIBA半导体新型压力补偿质量流量控制器

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