日本HORIBA堀场半导体事业部流体控制，其气体质量流量控制器（MFC）凭借高精度、高稳定性，广泛应用于半导体、光伏、光学镀膜、生化制药、科研实验等领域，用于各类工艺气体的精确质量流量测控，测量不受温度、压力波动带来的体积流量干扰，实现闭环自动流量调节。堀场HORIBA热式气体分流器半导体流体控制

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FS-3000热式气体分流器

FS-3000 结合了 HORIBA STEC 质量流量控制器（MFC）和 MuCube（主控制器）的功能。通过配备 HORIBA STEC 专有控制算法的 MuCube 控制 MFC，FS-3000 实现了稳定的分流控制。

HORIBA‑STEC FS‑3000 热式气体分流器（Thermal Flow Splitter）

制造商：HORIBA 堀场｜产品线：半导体流体控制HORIBA

产品简介

FS‑3000 属于多路气体流量分配系统。由 1 台 MuCube 主控制器 + 多台 HORIBA‑STEC MFC（从机） 组成。将一路总进气，按设定比例精准分配给 2‑15 个独立腔体，保障各路供气流量均匀稳定，解决多腔体工艺晶圆面内均匀性差的难题HORIBA。

通俗原理：不是机械分流，而是电子闭环主动分流控制；主控实时管控上游压力 + 各支路 MFC 流量，即便修改分流比例，流量也可以快速稳定。

二、系统组成

MuCube（主控制器）：整套分流系统大脑，内置堀场专用分流控制算法；通讯、参数下发、上游压力联动控制。 

从机单元（MFC）：可搭配 SEC‑Z500 / SEC‑Z700 系列质量流量控制器，作为各路独立流量输出通道。 

三、核心特点

主动稳压分流算法 同步管控上游进气压力 + 多路流量配比；分流比切换时高速响应，降低通道之间流量扰动、串扰问题HORIBA。 

通道灵活扩展 支持2～15 通道；模块化架构，单一路 MFC 故障仅更换对应从机，无需整套停机，维护便捷HORIBA。 

气体兼容性广 适配各类工艺气体、混合气体；可选用耐腐蚀、超洁净阀体，匹配半导体特种气体。 

工业总线通讯 标配接口：RS‑485、DeviceNet，可对接半导体设备上位控制系统。

控制算法通过控制流量比实现稳定的分流控制，同时利用 HORIBA STEC 控制优化技术控制 FS-3000 上流压力。此外，即使分流比改变，控制算法也能实现对分流的高速响应。

提高可扩展性、维护性能。FS-3000 可通过高速信号处理分离多达 15 个通道。若 MFC 出现故障，仅需更换故障从机即可。

灵活响应所需规格 FS-3000 支持混合气体在内的多种气体。此外，FS-3000 还支持 RS-485、DeviceNet 等用户接口。